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Scheugenpflug Dosiertechnik Gesamtkatalog

Dosier- und Vergusstechnologie vom Experten.
Scheugenpflug hat sich über die letzten Jahre von einem Gießharzdosiertechnik-Anbieter zu einem weltweit führenden Verfahrensspezialisten und Fertigungsautomatisierer entwickelt. Unser Portfolio reicht von der Stand-Alone-Lösung bis hin zu kompletten Gesamtsystemen rund um die Verarbeitung von Vergussmassen wie Polyurethane, Silikone, Epoxydharze etc.
Anfragen
Dosier- und Vergusstechnologie
DE 05 l 17
Am Anfang und am Ende steht der Mensch.
Erich Scheugenpflug,
Firmengründer und
Aufsichtsratsvorsitzender
Johann Gerneth,
Vorstand
Christian Ostermeier,
Vorstand
Am Anfang und am Ende steht der Mensch.
Aktuelle Megatrends wie Mobilität, Konnektivität, Globalisierung, Neo-Ökologie etc. sind keine abstrakten Entwick-
lungen. Sie manifestieren sich in Produkten bzw. deren Sicherheit, Funktionalität und Langlebigkeit. Die Dosier- und
Vergusstechnik wird in diesem Kontext immer systemrelevanter. Zuverlässige, efziente Klebe- und Vergussprozesse
stellen oftmals nicht nur eine grundlegende Funktionalit und Lebensdauer der Bauteile sicher. Vielmehr haben sie
einen betchtlichen Anteil an der Entwicklung und Etablierung neuer, innovativer Technologien – man denke nur an
Leichtbau, LED-Technik oder selbstfahrende Autos. Dementsprechend wächst auch der Bedarf an innovativen verfah-
renstechnischen Lösungen im Bereich der Klebe-, Dosier- und Vergusstechnik.
Wir stellen uns dieser Aufgabe seit mehr als  Jahren. Unsere bewährten und zukunftsweisenden Lösungen haben
dabei eins gemein: Qualität. Qualität ist die Basis für Kundenzufriedenheit – und für Ihren nachhaltigen wirtschaft-
lichen Erfolg. Und Qualitätsführerschaft ist unser Anspruch: vom ersten Produktentwurf bis zur efzienten und
wirtschaftlichen Fertigung, global und im optimalen Automatisierungsgrad. Qualit entsteht jedoch nicht nur durch
Technik, sondern vor allem auch durch die Menschen, die dahinterstehen. Sie haben eine Idee, wir haben die Lösung.
Unsere Mitarbeiter setzen Ihre Idee gemeinschaftlich mit Ihnen um – und am Ende ist Ihr Kunde zufrieden. Klingt banal,
ist es aber angesichts heutiger Rahmenbedingungen nicht. So arbeiten wir von Beginn an und sind damit vielleicht auch
in gewisser Weise Trendsetter.
Nutzen Sie unsere Expertenerfahrung und markthrenden Lösungen für Ihren Erfolg! Der vorliegende Katalog gibt
Ihnen dabei den Überblick, das persönliche Gespch mit uns den Durchblick.
Wir freuen uns auf Sie von Mensch zu Mensch.
ZahnraddosiererKolbendosierer Mikrodosierer
Aus Kartuschen und Drucktanks fördern
Handarbeitsplätze
Anlagen für den Vakuumverguss
Kundenindividuelle Lösungen
Dosierzellen Anlagen zur Integration
Aus Hobbocks fördern Für selbstnivellierende Medien
Dienstleistungen
Dosierversuche, Lohnverguss, Mieten und Leasen,
Technischer Service und After Sales, Trainingscenter,
Vergussmaterial-Hersteller von A-Z,
Internationaler Vertrieb und Service
Steuern und Bedienen
Bedienkonzepte SCP200 und SCP200+ 84-87
Bedienkonzepte UVIS und UPIC 88-93
Verguss unter Vakuum
Einstiegsmodelle 74-77
Große Vakuumkammern 78-81
Dosieren
Kolbendosierer 28-33
Zahnraddosierer 34-37
Mikrodosierer 38-41
Material aufbereiten und fördern
rderung aus Kartuschen und Drucktanks 44-47
Förderung aus Hobbocks 48-51
Systeme für selbstnivellierende Medien 52-57
Verguss unter Atmosphäre
Handarbeitsplätze 60-63
Dosierzellen 64-67
Anlagen zur Integration 68-71
Individualisierung
Individuelle Systeme und
kundenspezifische Lösungen
Meilensteine, Referenzen, Trends,
Lean Thinking-Philosophie
Verfahrenstechnik



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 | 
Firmengründung durch
Erich Scheugenpug

Unsere Meilensteine −
die Voraussetzungen für die Technologien
von heute und morgen
Aus der Garage in den Weltmarkt: Lediglich ausgestattet mit einem Zeichenbrett, einer Fräs- und einer Drehmaschine,
die noch heute in der Lehrwerkstatt verwendet wird (siehe Bild), wagte Erich Scheugenpug vor mehr als  Jahren
den Sprung in die Selbstständigkeit. Unsere Firma, die damals als Ein-Mann-Betrieb in einer nur  m großen Garage
begann, entwickelte sich im Laufe der Zeit zu einem Global Player mit Niederlassungen auf drei Kontinenten. Begeis-
terung, Innovationskraft sowie die Fähigkeit, Dinge anders und ganzheitlich zu sehen, waren und sind dabei die Grund-
lage für unseren Erfolg – genauso wie erfahrene und motivierte Mitarbeiter.
Wir sind an Ihrer Seite – über den gesamten Lebenszyklus Ihrer Anlagen hinweg. Top-Qualität, höchste Efzienz
und den perfekten Zuschnitt auf Ihre Anforderungen dürfen Sie dabei voraussetzen. Und erst wenn Sie Ihre
Ziele erreicht haben, sind wir zufrieden. Daran werden wir uns auch weiterhin messen lassen.
Kompetente Beratung, zuverlässige und innovative Anlagentechnik und erstklassiger Service.
Das waren und sind unsere Stärken – gestern, heute und morgen.

Firmengründung durch
Erich Scheugenpug
Umrmierung in eine AG
Gründung von Scheugenpug Resin Metering Technologies Co., Ltd., China
Mitarbeiterzahl: 65 weltweit
Ausbau des Firmengebäudes in Neustadt auf 5.800 m2
Gründung von Scheugenpug Inc., USA, inkl. Servicezentrale und Ersatzteillager
Verdopplung der Mitarbeiterzahl auf über 140 weltweit
Umsatz: 14 Mio. EUR

Erweiterung der Produktionsfläche auf 11.500 m2 am Standort Neustadt
Mitarbeiterzahl: über 270 weltweit
Preisträger Bayerns Best 50
Umsatz: 35,5 Mio. EUR

25-jähriges Firmenjubiläum
Preisträger Bayerns Best 50
Finalist Großer Preis des Mittelstandes
Umsatz: 53 Mio. EUR

Gründung Scheugenpflugxico, S. de R.L. de C.V., Mexiko
Über 430 Mitarbeiter,
3 Tochtergesellschaften
und
10 Vertriebs- und Servicepartner weltweit

Preisträger Bayerns Best 50
Finalist Top 100
Umsatz: 17,5 Mio. EUR
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Referenzen
GROHMANN
ENGINEERING
Christian Chrubasik, Werksleiter Velburg, Fa. Prüfrex Innovative Power Products GmbH
Für Anwender zahlt es sich aus, schon in einem sehr frühen
Projektstadium den Schulterschluss mit dem Anlagenhersteller
zu suchen. Vom vergussoptimierten Bauteildesign bis zum finalen
Prozesshochlauf haben wir von den vorhandenen Erfahrungswerten
von Scheugenpflug auf mehr als nur eine Weise profitiert.
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Christian Ostermeier, Bereichsleiter Vertrieb/MarketingChristian Ostermeier, CSO
Christian Ostermeier, Vorstand
Disruptive Entwicklungen krempeln ganze Märkte um. Was noch vor
einigen Jahren undenkbar erschien, ist heute Alltag. Gemeinsam mit
Ihnen stellen wir uns diesen Herausforderungen bereits seit 25 Jahren.
Und wir werden Sie auch weiterhin darin unterstützen,
die Technologien der Zukunft erfolgreich mitzugestalten.
Trends partnerschaftlich gestalten
Unser Leben entwickelt sich im dynamischen Wechselspiel unterschiedlicher Trends. Diese Trends erleben wir oft in
Form von technologischen Entwicklungen sowie einer steigenden Zahl an elektronischen Systemen und Geräten, die
unseren privaten und beruichen Alltag mehr und mehr bestimmen. Und diese müssen zuverssig arbeiten – egal wo
und wann sie eingesetzt werden. Die verssliche Funktionalität dieser Systeme – und somit letztlich der Erfolg und das
Image des jeweiligen Herstellerunternehmens – hängt damit auch von der Qualit der entsprechenden Klebe- bzw.
Vergussprozesse ab. Hier benötigen Sie heute weit mehr als Material und Technik. Sie brauchen kompetente Lösungs-
partner, die mit Erfahrung, Know-how und Innovationskraft die Voraussetzungen für die Produkte von heute und morgen
schaffen und – ganz nebenbei – gemeinsam mit Ihnen Trends gestalten.
Unser Leben ohne zuverssige Elektronik? – Das ist schwer vorstellbar, denn ganz gleich, ob wir uns die Trends und
Fortschritte in den Bereichen „Mobilität, „Smart Home“ oder „Energiewende“ ansehen – ohne Elektronik funktioniert
immer weniger. Diese Entwicklungen basieren zumeist auf einer Vielzahl neuer bzw. weiterentwickelter Produkte, die
auf höchstem Niveau schnell und wirtschaftlich gefertigt werden müssen. Wachsende Anforderungen an diese Systeme
und ihre Baugruppen sind dabei bereits Standard. Darüber hinaus entpuppen sich bewährte Lösungen immer wieder
als Übergangstechnologien, die durch neue, disruptive Technologien ersetzt werden. So hat das Smartphone nicht
nur Mobiltelefone mit Tastatur, sondern auch Abspielgeräte wie Walkmans oder MP-Player substituiert. Ein weiteres
Beispiel ist das Funbertragungsverfahren „LoRa“ (Long Range), mit dessen Hilfe sich Telemetriedaten im Rahmen
des IoT über lange Distanzen schnell und energiesparend übertragen lassen. Technologien wie GPS und RFID könnten
damit unter Umständen bald überflüssig werden.
Veränderte Anforderungen an Technologien, Systeme und Geräte vendern auch die zugrundeliegenden Fertigungs-
prozesse. Viele Produkte und damit auch ihre Baugruppen werden stetig kleiner – Stichwort „Miniaturisierung“ – und
gleichzeitig immer leistungsfähiger. Dies erfordert ein ausgefeiltes Wärmemanagement und führt somit zu einem
vermehrten Einsatz von Gap Fillern und Wärmeleitklebern u.a. in Batterien, Motoren, Steuergeräten und LEDs. Weiterhin
kommen zunehmend andere Verfahren zum Einsatz. Beispiele sind sogenannte Hybridverfahren – etwa Flüssigdichtun-
gen mit zusätzlicher Klebefunktion. Auch die Herausbildung der Klebetechnik als „Fügetechnik des . Jahrhunderts
ist – obwohl schon länger ein Trend – längst noch nicht abgeschlossen.
Materialien und Technik bilden die notwendige Grundlage für diese Entwicklungen. Die richtige Lösung entsteht
dagegen erst in einer Partnerschaft auf Augenhe. Auf dieser Basis können wir Ihnen ein Versprechen geben: Wir
gestalten auch weiterhin mit Ihnen gemeinsam Trends – heute und morgen.
 | 
Erich Scheugenpflug, Firmengründer und Aufsichtsratsvorsitzender
Unsere Lean Thinking-Philosophie bildet die Basis für Ihre
wirtschaftliche Systemlösung: Ähnlich wie die Plattform-
strategien in der Automobilindustrie sorgt sie für maximale
Flexibilität bei minimiertem Investitionsaufwand.
Lean Thinking
Anders denken – für Ihre Wettbewerbsfähigkeit
Um wettbewerbsfähig zu bleiben, müssen Unternehmen heute schnell, flexibel und wirtschaftlich auf veränderte Anfor-
derungen ihrer Kunden reagieren. In diesem Zuge können beispielsweise Produktionsanpassungen notwendig werden,
unter anderem aufgrund von Globalisierungsstrategien oder Kapazitätssteigerungen. Wir unterstzen Sie bei diesen
Herausforderungen – mit unserer bewährten Lean Thinking-Philosophie. Dabei erlauben Ihnen die standardisierten An-
lagenbausteine des Scheugenpflug-Systembaukastens, flexibel und innerhalb kurzer Zeit auf die Anforderungen Ihrer
Kunden zu reagieren – ohne dass dabei die Kosten aus dem Ruder laufen. Zugeschnitten auf Ihre individuellen Anforde-
rungen stehen Anlagen verschiedenster Leistungsklassen zur Verfügung – vom Handarbeitsplatz bis zur vollautomati-
sierten Produktionslinie. Alle Module sind dabei optimal aufeinander abgestimmt. Bei Bedarf können weitere Module
einfach integriert und/oder ergänzt werden. Die Steuerung bleibt bzw. wird nach den gleichen Prinzipien erweitert. Mit
diesem Lean Thinking-Ansatz bieten wir eine Lösung für die wichtigsten Szenarien. Sie profitieren dabei immer von
höchster Flexibilität bei minimalem Investitionsaufwand und gleichzeitiger Zukunftssicherheit Ihrer Produktion.
1. Einfache Kapazitätsanpassung – Die Anlagen sind so konzipiert, dass Maschinenmodule, die für die taktzeitkriti-
schen Produktionsschritte relevant sind, bei Bedarf einfach hinzugefügt und mit den vorhandenen Modulen verbunden
werden können.
2. Hohe Produktflexibilität – Für weitere Produktvarianten von erfolgreichen Elektronikbauteilen müssen keine neuen
Linien geplant werden. Mit einem lean-gerechten System können Arbeitsschritte, die bei beiden Varianten gleich sind,
auf der urspnglichen Anlage laufen. Die speziellen Schnittstellen erlauben es zudem, neue Fertigungsschritte zu
ergänzen, die benötigt werden.
3. Produktänderung – Vor dem Start of Production (SOP) kann die konstruktive Anpassung eines Bauteils notwendig
werden – allerdings zu einem Zeitpunkt, an dem die Fertigungsanlage bereits steht. Unser System ermöglicht es, ein-
zelne Anlagenmodule situativ umzubauen und auszutauschen.
4. Globale Fertigung eines Produkts – In Asien werden einfache Arbeitsschritte oft manuell ausgehrt, in Europa sind
diese jedoch automatisiert. Mit einem modularen System werden mehrere gleichartige Anlagen realisiert, die je nach
Einsatzort als vollautomatisierte Version oder als Handarbeitsplatz eingesetzt werden können. Die qualitäts- und pro-
zessrelevanten Komponenten der Klebe-, Dosier- und Vergusstechnik sind allerdings bei allen Anlagen identisch.
5. Umbau für After-Market-Produktion – Neigt sich der Lebenszyklus eines Produkts dem Ende zu, wird der Output
heruntergefahren. Bei einem modularen System können die Anlagenmodule, die für eine schnelle Taktzeit zuständig
waren, herausgenommen und beispielsweise in eine neue Anlage integriert werden. So wird aus einer vollautomati-
sierten Produktionslinie unter Umständen ein teilautomatisierter Handarbeitsplatz.
6. Wiederverwendbarkeit – Läuft ein Produkt aus, werden herkömmliche Produktionslinien abgeschrieben und häufig
verschrottet. Bei einem modularen System können die meisten Anlagenkomponenten für die nächste Produktgenera-
tion oder für eine komplett andere Produktion wiederverwendet werden.
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Eine effiziente Lösung berücksichtigt alle relevanten
Details, ohne die Anforderungen an den
Gesamtprozess aus den Augen zu verlieren.
Sebastian Piller, Verfahrenstechnik
Effizient vergießen und verkleben –
eine Frage der richtigen Verfahrenstechnik
Effizientes Kleben und Vergien hat einen hohen Einfluss auf die nachhaltige Funktion elektronischer Bauteile. Der
zugrunde liegende Fertigungsprozess ist stets ganzheitlich zu betrachten. Denn die Vergussqualität hängt nicht nur von
der Klebe-, Dosier- bzw. Vergussanlage ab. Auch Prozessparameter, Gießharzeigenschaften, Lagerung, Bauteildesign,
Aushärteverfahren oder eingebundene Teilprozesse spielen eine entscheidende Rolle. Nachfolgend haben wir essen-
tielles Grundwissen für Sie zusammengefasst.
Am Anfang eines Projekts steht zuchst die Frage nach dem geeigneten Vergussmaterial. Je nach Anwendung werden
Gießharze in ein Bauteil gefüllt oder Kleb- bzw. Dichtstoffe darauf aufgetragen. In ausgertetem bzw. getrocknetem
Zustand schützen sie Elektronik vor Feuchtigkeit, Staub oder Bescdigung. Je nach Beschaffenheit verbessern sie auch
die elektrischen Eigenschaften, isolieren oder leiten entstehende Wärme ab.
Verfahrenstechnik
Verfahrenstechnik
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Dosieren ist nicht gleich Dosieren
Beim Dosieren unterscheidet man zwischen verschiedenen Verfahren, die material-, bauteil- oder auch anwendungs-
spezifisch sein können.
Füllen bzw. Füllverguss – Hierbei handelt es sich um ein Verfahren, bei dem niedrigviskoses Material in eine vorgese-
hene Form, beispielsweise ein Geuse, gefüllt wird. Je nach Geometrie des Bauteils bzw. den Eigenschaften des Ver-
gussmaterials muss der Füllvorgang in unterschiedlicher Weise vorgenommen werden. Das Material kann in einem Zug,
an mehreren Punkten oder auch mit Unterbrechungen vergossen werden. Eine weitere Variante ist das „Dam and Fill
bzw. „Frame and Fill, bei dem erst eine Dichtraupe (der Damm bzw. Rahmen) als Kontur aufgetragen und der innere
Bereich anschließend mit einem weiteren Vergussmaterial aufgefüllt wird.
Dichten – Beim Dichten werden hochviskose Dichtmittel in Form einer Raupe auf ein Bauteil aufgebracht. Dieser Auftrag
erfolgt meist automatisiert entlang einer bestimmten, vorher festgelegten Dosierkontur. In der industriellen Produk-
tion werden solche Flüssigdichtungen häufig als FIPG (formed in-place gasket) verwendet. Hier wird das Bauteil mit
der noch nicht vernetzten Flüssigdichtung gegt und weiterverarbeitet. Beim sogenannten CIPG-Verfahren (cured
in-place gasket) erfolgt die Weiterverarbeitung erst nach der Aushärtung des Dichtmittels.
Wärme ableiten Um Leistungsabfälle oder Defekte in elektronischen Geräten zu vermeiden, muss die im Bauteil
entstehende Wärme zuverlässig abgeleitet werden. Dies gelingt durch den Einsatz flüssiger, wärmeleitender Verguss-
massen wie beispielsweise Gap Fillern oder Wärmeleitklebern. Aufgrund ihres Anforderungsprofils handelt es sich hier
zumeist um hochviskose und sehr abrasive Materialien.
Isolieren – bezeichnet das vollständige Umhüllen bzw. Ausgießen von hochbeanspruchten elektronischen Bauteilen
(Transformatoren, Zündspulen, Drosseln usw.) mit geeigneten Gießharzen. Um die Einbringung von Luftblasen zu ver-
meiden, welche die elektrischen Eigenschaften der Bauteile beeinträchtigen könnten, ist hier ein Verguss unter Vaku-
um das Verfahren der Wahl.
Kleben – Beim Kleben werden zwei oder mehrere Fügeteile mit einem Klebstoff stoffschssig miteinander verbunden.
Da die Klebepunkte oder -linien an einer definierten Stelle platziert werden müssen, werden hierfür eher hochviskose
Vergussmaterialien verwendet, die nicht verfließen können. Zunehmend an Bedeutung gewinnen hier sogenannte
Hybridverfahren, bei denen das Kleben um eine weitere Funktion wie beispielsweise Abdichten oder Wärmeableitung
ergänzt wird.
Versiegeln – Bei diesem auch als „Conformal Coating“ bekannten Verfahren werden sensible Elektronikoberflächen mit
einer sehr dünnen Schicht aus Gießharz oder Schutzlack überzogen. Für eine zuverlässige Schutzwirkung muss eine
durchgängige Benetzung der Oberfläche einschließlich scharfer Ränder, Lötverbindungen und weiterer Oberflächen-
strukturen sichergestellt werden. Deshalb kommen hier niedrigviskose Vergussmedien zum Einsatz.
Erfahren Sie mehr über die verschiedenen Dosierverfahren:
www.scheugenpflug.de/dosieren
llen: Mit Polyurethan
vergossener integrierter
Schaltkreis (IC)
Dichten: Flüssigdichtung aus Silikon auf
einem Metallgehäuse
Wärme ableiten: Applikation eines
hochgefüllten Wärmeleitmaterials auf
Silikonbasis
Welches Gießharz eignet sich wofür?
Die heute für Elektronikbauteile verwendeten Gießharze sind synthetische Kunstharze, die auf verschiedenen Werk-
stoffen wie Epoxid, Polyurethan oder Silikon basieren. Sie werden im Klebe-, Dosier- bzw. Vergussverfahren in flüs-
siger bis pastöser Konsistenz verarbeitet. Die Erstarrung ist eine chemische Reaktion (Vernetzung) – ausgelöst durch
verschiedene Einflüsse wie Wärme, Feuchtigkeit, UV-Licht, Beimischen eines Härters oder einer Kombination dieser
Faktoren. Grundsätzlich unterscheidet man physikalisch härtende Klebstoffe und Harze (Hekleber, Hotmelt, lösungs-
mittelhaltig) und chemisch härtende Klebstoffe und Harze (Polymerisation z. B. bei Sekundenkleber, anaerob härtend,
Polykondensation z. B. bei Silikonen und Polyaddition z. B. bei Epoxidharzen und PU).
Polyurethane – die Vielseitigen
Polyurethane (PU) können in vielen Anwendungen Silikone oder Epoxidharze ersetzen und sind aufgrund des ge-
ringeren Preises das am häufigsten angewendete -Komponenten-Material (K). Sie sind ausgesprochen vielseitige
Kunststoffe (hart und spröde, aber auch weich und elastisch). Neben vielen Bereichen aerhalb der Elektronikferti-
gung werden sie hier bevorzugt für Isolation und Korrosionsschutz elektrischer Bauteile verwendet. Positiv sind ihr
ausgewogenes Eigenschaftsspektrum und ein geringer Schrumpf. Aufgrund der großen Variationsvielfalt lassen sich
die Eigenschaften
sehr spezifisch an die jeweilige Anwendung anpassen
. Polyurethan ist ähnlich flexibel wie Silikon,
allerdings nur bis ca. °C temperaturbeständig. Mit neuen Mischungen wurden aber auch bis ca. °C gute Ergeb-
nisse erzielt.
Silikone – die Hitzebeständigen
Silikonflüssigkeiten spielen eine wichtige Rolle als elektrische Isolierstoffe (Dielektrika), z. B. in Transformatoren und
als Wärmeleitkleber. Sie sind elastisch und werden darüber hinaus als hochwertige Dichtungs-, Dämpfungs-, Elektro-
isolierbauteile, Kabelummantelungen und dergleichen verwendet. Die daraus hergestellten Elastomere sind wärme-
beständig bei Temperaturen zwischen ca. - bis >°C. Silikone kommen meist dann zum Einsatz, wenn PU keinen
sicheren Schutz mehr bietet bzw. die Temperaturanforderungen nicht mehr erfüllen kann. Auch hinsichtlich der Flexi-
bilität haben Silikone Vorteile gegenüber Polyurethanen und werden deshalb häufig bei Baugruppen verwendet, die
besonders starken Vibrationen ausgesetzt sind. In Summe weisen Silikone ein einzigartiges Eigenschaftsspektrum auf,
das von keinem anderen Kunststoff erreicht wird. Dies hat allerdings – im Vergleich zu Epoxidharzen und PU – seinen
Preis.
Epoxidharze – die Robusten
Diese Harze werden als vielseitige Konstruktionsklebstoffe, aber auch für Verguss und Verklebung von Leiterplatten
und speziell beim Verguss von Zündspulen verwendet. Sie bieten eine sehr hohe mechanische Festigkeit, hohe Härte
und hohe Abriebfestigkeit. Auch haften sie sehr gut auf fast allen Oberflächen, haben gute elektrische Eigenschaften/
Isolierfähigkeit, eine gute chemische Beständigkeit, geringe Brennbarkeit, hohe Glutfestigkeit und eine gute Tempe-
raturstandfestigkeit. Unter Verwendung geeigneter Füllstoffe kann auch der bei diesen Harzen übliche Schwund beim
r