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Design Guide für Leiterplatten des Online-Shops von Würth Elektronik
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DESIGN GUIDE 10/16
WEdirekt
Design Guide
für Leiterplatten des Online-Shops
Abstand Leiterbahn-Leiterbahn
Leiterbahnbreite
Abstand Pad-Leiterbahn
Abstand Pad-Pad
Pad-ø
Blind
Via durch-
gehendes
Via
Abstand Pad-Pad Pad-ø
End-ø
Abstand Pad-Leiterbahn
Leiterbahnbreite
Abstand Leiterbahn-Leiterbahn
Durchgehende Vias*
Pad-Ø Bohrer End-Ø Toleranz Kupferfreistellung
Innenlagen
Lötstoppmasken-
freistellung
0,60 mm 0,40 mm 0,25 mm
+0,10/-0,05 mm
≥ 0,80 mm ≥ 0,40 mm
0,55 mm 0,35 mm 0,20 mm ≥ 0,75 mm ≥ 0,35 mm
0,50 mm 0,30 mm 0,15 mm ≥ 0,70 mm ≥ 0,45 mm
0,45 mm 0,25 mm 0,10 mm ≥ 0,65 mm ≥ 0,40 mm
* Bitte beachten Sie, dass ein Endkupfer von 18 µm nur in Verbindung mit Ätztechnik, also ohne galvanische Metallisierung, möglich ist.
* Bitte beachten Sie, dass ein Restring von 100 µm nur bei max. 35 µm Endkupfer und bis zu 12 Lagen möglich ist.
Außenlagen/Innenlagen Abstände 18 µm
Endkupfer
35 µm
Endkupfer
70 µm
Endkupfer
105 µm
Endkupfer
Leiterbahn-Leiterbahn min. 85 µm*min. 100 µm min. 192 µm min. 250 µm
Pad-Leiterbahn min. 85 µm*min. 100 µm min. 192 µm min. 250 µm
Pad-Pad min. 85 µm*min. 100 µm min. 192 µm min. 250 µm
Leiterbahnbreite min. 85 µm*min. 100 µm min. 192 µm min. 250 µm
Außenlagen
Innenlagen
Leiterbild
Anmerkungen Blind Via:
¡ Aspect Ratio 1:0,8
¡ Enddurchmesser ≥ 0,15 mm
unter Beachtung des Aspect Ratio
¡ Lagenaufbauten werden je nach Layout
erstellt (Standardaufbauten nicht gültig)
¡ Blind Vias bitte als separate Lage in den
Daten mitliefern
¡ Mögliche Oberflächen: chemisch
Ni/Au und chemisch Sn
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www.wedirekt.de
Lötstoppmasken
-freistellung Leiterabstand
Leiterbahn-
abdeckung
≥ 5 µm
Lötstoppmaskensteg
Lötstoppmaskenfreistellung
Designparameter Servicedruck
Kupferhöhe
≤ 80 μm
Kupferhöhe
> 80 μm
Strichstärke ≥ 100 µm ≥ 100 µm
Schrifthöhe 1,00 mm 1,50 mm
Abstand zur
LSM Öffnung ≥ 100 µm ≥ 100 µm
Lötstoppmaske
Lötstoppmaske
Freistellung Leiterbahnabdeckung
≥ 50 µm 50 µm
Lötstoppmaskensteg Lötstoppmasken-
freistellung
≥ 70 µm Siehe Tabelle Seite 2
Informationen zur Schichtdicke
unseres Lötstopplacks
Schichtdicke auf
Basismaterial
Schichtdicke auf
Leiterzügen
20-45 µm 10-25 µm
Schichtdicke an Leiterkanten
≥ 5 µm
Lötstopplack und Servicedruck
2 3
PCI 20°
ISA 45° Im Detail
ISA 45°
Anfasen
Sie können zwischen 20° PCI und 45° ISA wählen. Dabei wird immer
Top und Bottom angefast.
Hinweis: Die Tiefe der Fase orientiert sich an der Dicke der Leiterplatte.
Die Tiefe bei 20° PCI und 45° ISA gilt für eine Materialdicke von
1,55 mm.
Galvanisch Gold
Galvanisch Gold fertigen wir gerne in Kombination mit Steckerzungen.
Ein vollfl ächiges Aufbringen ist nicht möglich.
Im Detail
Defi nition Goldstecker
Grundsätzlich: Die Steckerzungen müssen immer auf einer Linie
sitzen (kein Versatz nach hinten).
mind. 1,27 mm Abstand von Steckerzunge zu Steckerzunge
mind. 2,54 mm Abstand von Steckerzunge zu Steckerzunge
Leiterplatte
Steckerzungen
Tiefe der Fase:
0,5 mm
0,5 mm
45°
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Leiterplattenkante
≥ 300 µm
≥ 800 µm
500 µm
Kantenmetallisierung
Die Kantenmetallisierung (Sideplating) bieten wir Ihnen für die
außenliegenden Kanten Ihrer Leiterplatten an. Für eine fehlerfreie
Produktion bitten wir Sie die Designparameter zu beachten:
In Ihren Layout-Daten muss die zu metallisierende Leiterplattenkante
mit 500 µm überstehendem Kupfer gekennzeichnet werden. Außerdem
muss eine Anbindung von min. 300 µm defi niert werden.
Lagen, die nicht angebunden sein sollen, sollen an der Außenkontur
eine Freistellung von min. 800 µm aufweisen.
Plugged Vias
Plugged Via (Durchsteigerzudruck) nach IPC 4761 Typ III-a
Kantenmetallisierung
und Plugged Vias
Abstände beim Plugging zu benachbarten Lötflächen
Enddurchmesser Plugged Via Maske Abstand Maske zu
benachbarter Lötfläche
≤ 0,15 mm 0,40 mm 0,15 mm
≤ 0,25 mm 0,50 mm 0,15 mm
0,30 mm – 0,55 mm End-Ø + 0,35 mm 0,15 mm
≤ 0,65 mm End-Ø + 0,45 mm 0,15 mm
Hinweis zu Viabohrungen im Lötstopplack
Muster (starre
Leiterplatten) Vias werden im Lötstopplack immer freigestellt
HDI Microvia Laservias können mit Lötstopplack überdruckt werden
(je nach Vorgabe)
4 5
Buried
Via
Dicke Dielektrikum
58 – 70 µm
Microvia Pad min. 350 µm
Layout Außenlagen
Abstand Pad / Leiterbahn ≥ 100 µm
Leiterbahnbreite ≥ 100 µm
Abstand Leiterbahn / Leiterbahn
≥ 100 µm
Dicke Dielectrikum
Prepreg ≥ 100 µm
End- 100/250 µm
min. 450 Abstand Pad / Leiterbahn ≥ 100 µm Innenlagen
Leiterbahnbreite Innenlagen ≥ 100 µm
Abstand Leiterbahn / Leiterbahn ≥ 100 µm
Innenlagen
Microvia
Aspect Ratio = 1 : 0.
8
(Durchmesser / Tiefe
)
Kern
Prepreg
m
End-
End-
125 µm
Via Pad
Via Pad
Kern ≥ 100 µm
58 – 70 µm (Lagen 1-2)
100/250 µm
min. 450 µm
0.65 mm Pitch
Lötstopplackfreistellung 50 - 65 µm
Leiterbahnbreite 100 / 125 µm
BGA Pad ø 350 µm
0.75 mm Pitch
solder mask clearance 50 µm
track width 90 / 100 µm
BGA Pad ø 350
HDI Microvia Standard Design Rules
BGA 0.75 mm Pitch
Achtung:
¡ Lagenaufbauten nicht frei wählbar
¡ Außen- und Innenlagen 35 µm lt. IPC Klasse 2
¡ Leiterbahnbreiten und Abstände siehe Spezifikation WEdirekt
(siehe www.wedirekt.de)
¡ Microvias werden nicht verfüllt
¡ Microviapads werden immer auf 350 µm abgeändert
¡ Min. Pitch Abstand 750 µm
¡ Aspect Ratio bei Buried Vias 1:10 (Verhältnis Lochtiefe zu
Bohrdurchmesser)
¡ Buried Vias müssen als separate Bohrdatei angeliefert werden
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Buried
Via
Dicke Dielektrikum
58 – 70 µm
Microvia Pad min. 350 µm
Layout Außenlagen
Abstand Pad / Leiterbahn ≥ 100 µm
Leiterbahnbreite ≥ 100 µm
Abstand Leiterbahn / Leiterbahn
≥ 100 µm
Dicke Dielectrikum
Prepreg ≥ 100 µm
End- 100/250 µm
min. 450 Abstand Pad / Leiterbahn ≥ 100 µm Innenlagen
Leiterbahnbreite Innenlagen ≥ 100 µm
Abstand Leiterbahn / Leiterbahn ≥ 100 µm
Innenlagen
Microvia
Aspect Ratio = 1 : 0.8
(Durchmesser / Tiefe)
Kern
Prepreg
m
End-
End-
125 µm
Via Pad
Via Pad
Kern ≥ 100 µm
58 – 70 µm (Lagen 1-2)
100/250 µm
min. 450 µm
HDI Microvia Standard Design Rules
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Designregeln
Starrfl ex 1F-xRi
Grundlegende Hinweise:
Bitte beachten Sie allgemeine Standards
wie IPC oder IEC.
Lift-Off Bereiche – Achtung: KEIN
Kupferlayout unter dem Flex und KEINE
Vias erlaubt!
Starrflexible Leiterplatten müssen vor dem
Bestücken getrocknet werden.
Für das Trocknen sind Kupferöffnungen in
Masse- bzw. Referenzlagen notwendig.
Empfehlung: Kupferöffnungen: 0,3 mm pro
1 mm Kupferlänge (bis 70 µm Cu-Dicke):
1,0 mm
0,3
Flex-to-install Biegeradien: Einbaubiege-
beanspruchung nach IPC-2223:
– 1 Kupferlage: Biegeradius mindestens
10 × Gesamtdicke (IPC-2223 Punkt
5.2.4.2)
– bei anspruchsvolleren Einsatzbedin-
gungen bitten wir um Rücksprache
Symbol Beschreibung Technischer Standard
Leiterbreiten und Abstände siehe Seite 2
AMinimaler Viapaddurchmesser (Teardrops empfohlen) siehe Seite 2
BEnddurchmesser durchgehende Vias siehe Seite 2
CAbstand Cu – Außenlage zu Starrflex-Übergang (Bottom) ≥ 300 µm
DAbstand Cu – Innenlage zu Starrflex-Übergang ≥ 500 µm
EAbstand Leiterbahn zu Flexkontur ≥ 300 µm
FAbstand freiliegendes Cu – außerhalb des Starrflex-Übergangs ≥ 300 µm
GFlexlack: Abstand freiliegendes Cu zu Starrflex-Übergang (Top) ≥ 1000 µm
HLänge des Flexbereichs ≥ 5 mm
KMinimale Einstichbreite direkt am Flexbereich 1,6 mm
KKonturbearbeitung Flexbereich: Kein Kerben zulässig!
ZIF ZIF-Kontakte Dickentoleranz ± 0,05 mm
Querschnitt: 1F - 3Ri
F = Flex Ri = rigid (starr)
BOTTOM
TOP = Flexlage
Draufsicht: 1F - xRi
Anwendung nach IPC 2223 Use A: Flex-to-install
UL-Kennzeichnung nach UL94 und UL796 möglich
wenn möglich – Einreißschutz in Form von
breiten Kupferbahnen einbringen
exibler Lötstopplack oder Deckfolie partiell aufgebracht
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1
2
Top
A
B
C
Designregeln
Starrflex 1F-xRi
Designregeln
Flex xF und TWINflex® xF – Ri
Legende
Symbol Beschreibung Standard Anforderung
AMinimum Via/Pad Durchmesser Via Durchmesser B + 400 µm
B Via Durchmesser ≥ 250 µm
Leiterbahnbreite ≥ 85 µm
Leiterbahnabstand ≥ 85 µm
Abstand Kupfer zu Kontur ≥ 300 µm
Anzahl (x) Kupferlagen (xF) 1-2
Kupferdicke: siehe Lagenaufbau 18 µm oder 35 µm
C Dicke des Flex-Materials (Polyimid) 50 µm
Dicke der kaltverklebten Verstärkung aus FR4-Material 0,15 mm
Dicke des Klebers für die Verklebung (Stiffener) 50 µm
Gesamtdicke der Leiterplatte: siehe Lagenaufbau 120 µm (1F), 170 µm (2F),
300 µm (TWINflex®)
Biegeradius 3 mm
Maximale Anzahl Biegezyklen (unter Berücksichtigung des Biegeradius) 100
Lötbare Oberflächen chem. Ni/Au, chem. Sn
Wichtig : Keine Vias im Biegebereich platzieren
Besonderheiten bei Flex und
TWINflex® Leiterplatten im
Liefernutzen:
Der Abstand zwischen den Einzel-Leiter-
platten im Liefernutzen muss ≥ 8,00 mm
betragen.
Ein umlaufender Rand von ≥ 7,50 mm ist
zwingend notwendig.
Der Liefernutzen-Rand wird, sofern
kupferfreie Fläche vorhanden ist, grund-
sätzlich auf Top und Bottom aufgerastert.
Dies verhindert eine Verwölbung Ihrer
Leiterplatte.
Der Liefernutzen-Rand, sowie die
komplette Rückseite bei 1F-Aufbauten
werden grundsätzlich mit Flex-Lack
beschichtet.
Anwendung nach IPC 2223 Use A: Flex-to-install
Ohne UL-Kennzeichnung
Bottom
Querschnitt: 2F - Ri
F = Flex Ri = rigid (starr)
optional mechanische
Verstärkung, geklebt
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Folgende Datenblätter finden Sie
unter www.wedirekt.de
Lagenaufbauten
Materialdatenblätter
Datenblätter Lötstopplack
DRU Files
Wissenswertes
Die UL-Kennzeichen
Die Kennzeichnung wird im Servicedruck oder Lötstopplack eingebracht
(sofern keine andere Stelle vorgegeben wird).
In folgenden Fällen ist keine UL-Kennzeichnung möglich:
Bei offenliegendem Kupfer (ohne Oberflächenschutz)
Bei Flex und TWINflex® Leiterplatten
Toleranzen/Mechanik
Sonstige Design Parameter
Leiterbild Fräsen Kerben
Abstand Kupfer
zur Kontur ≥ 0,25 mm ≥ 0,45 mm
für LP Dicke 1,55 mm
Abstand Kupfer zur
NDK Bohrung
≥ 0,25 mm
umlaufend
Bohrungen und Toleranzen
Bohrungen Toleranzen
Durckontaktierte Bohrungen +0,10 / -0,05 mm
Nicht durchkontaktierte Bohrungen +0,10 / -0,10 mm
Bohrung zu Bohrung ein Lauf +0,05 / -0,05 mm
Fräsen/Kerben und Toleranzen
Fräsen und Kerben Toleranzen
Fräsen und Kerben nach DIN EN ISO 2768 mittel
Kontur zu NDK, Kontur gefräst +0,10 / -0,10 mm
Kontur zu NDK, Kontur gekerbt +0,15 / -0,15 mm
Lochfeld Kontur und Toleranzen
Lochfeld Kontur Toleranzen
Kontur gefräst (0,50 – 6,00 mm) +0,10 / -0,10 mm
Kontur gekerbt (0,50 – 6,00 mm) +0,15 / -0,15 mm
Kontur gefräst/gekerbt (6,00 – 30,00 mm) +0,20 / -0,20 mm
Kontur gefräst/gekerbt (≥ 30,00 mm) +0,30 / -0,30 mm
Leiterbild zu Bohrbild +0,10 / -0,10 mm
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Hintere Reihe (von links nach rechts): Enrico Kracht, Christine Pless, Carola Unbehauen, Irenäus Potyka,
Melanie Landwehr, Sabrina Wilske, Anna-Maria Ricca, Olesja Kanberger, Robert Balzer
Vordere Reihe (von links nach rechts): Sarah Förster, Carina Harnisch, Julia Reiner, El Negro
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Hintere Reihe (von links nach rechts):
Enrico Kracht, Christine Pless, Carola Unbehauen, Irenäus Potyka,
Die Highlights auf einen Blick
Bestellungen mit sofortiger Preisermittlung, rund um die Uhr
Prototypen ab 1 Stück bis zu 16 Lagen, keine Einmalkosten
Höchste Qualität in allen gängigen Technologien
Kürzeste Lieferzeiten ab 2 Arbeitstagen
Herstellung nach IPC A-600 Klasse 2
Die passende Schablone zur Leiterplatte
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Hotline: +49 7955 388807-333
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Enrico Kracht, Christine Pless, Carola Unbehauen, Irenäus Potyka,
Enrico Kracht, Christine Pless, Carola Unbehauen, Irenäus Potyka,