Beidseitig metallisierter Keramikkühlkörper zur
Realisierung niederinduktiver Elektronikaufbauten
Flüssigkeitsgeschwindigkeitsverteilung
durch den Keramikkühler
Das integrierte SiC-Leistungsmodul
basiert auf der CeramTec Chip-on-
Heatsink-Technologie. Der Keramik-
Kühlkörper ist dabei Kühlstruktur
und Schaltungsträger in einem
Bauteil, was zu einer signifikanten
Steigerung der Leistungsdichte
führt. Die Gestaltung des kerami-
schen Kühlkörpers ermöglicht eine
optimierte Entwärmung der SiC-
Halbleiter auf der Oberseite des
Kühlkörpers. Auf der Unterseite des
Kühlkörpers ist der Zwischenkreis-
kondensator niederinduktiv im Leis-
tungsmodul über kühlerumgreifende
Metallisierung integriert.
Integriertes SiC Leistungsmodul
auf keramischen Kühlkörper
Keramische Kühler in
der E-Mobilität
Der Einsatz von Keramik-Kühlkörpern in der Powerelektronik – wie
sie in unterschiedlichen Anwendungen in der E-Mobilität zum Einsatz
kommen – bieten wesentliche Vorteile hinsichtlich thermischer und
elektrischer Performance sowie ihrer Leistungsdichte im Vergleich zu
konventionellen Kühlern. CeramTec stellt hierfür keramische Kühler mit
aufgebrachter Metallisierung bereit, die es ermöglichen, die elektrische
Bauteile direkt auf den Keramikkühler aufzubringen (Chip-on-Heatsink)
und somit die Chipfläche bestmöglich ausnutzt.
Dabei bieten Hochleistungskeramiken gegenüber herkömmlichen
Werkstoffen wie Metallen und Kunststoffen mehrere Vorteile. Sie sind
temperaturwechselbeständig, korrosionsfest und chemisch resistent.
Darüber hinaus zeichnen sie sich durch eine besondere thermische
Leitfähigkeit und elektrische Isolation sowie Festigkeit und gute
tribologische Eigenschaften aus. Hochleistungskeramik-Lösungen
sind somit in der E-Mobilität vielseitig einsetzbar.
Mechanische Beanspruchung der
Innenstruktur im Sinterprozess
