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#Thermomanagement mit keramischen Kühlern

Der Einsatz von Keramik-Kühlkörpern in der Powerelektronik – wie sie in unterschiedlichen Anwendungen in der E-Mobilität zum Einsatz kommen – bieten wesentliche Vorteile hinsichtlich thermischer und elektrischer Performance sowie ihrer Leistungsdichte im Vergleich zu konventionellen Kühlern. CeramTec stellt hierfür keramische Kühler mit aufgebrachter Metallisierung bereit, die es ermöglichen, die elektrische Bauteile direkt auf den Keramikkühler aufzubringen (Chip-on-Heatsink) und somit die Chipfläche bestmöglich ausnutzt.
Anfragen
Thermomanagement
mit keramischen
Kühlern
Hochleistungskeramik
für E-Mobilität
ELECTRONICS
MATERIAL MATTERS
Modulintegrierter AlN-Keramikkühler mit Chip-on-Heatsink-Technologie
Maximale Leistungsdichte bei minimalem Gewicht
» kein zusätzlicher Metall-Kühler erforderlich
Keramik-Kühler beidseitig nutzbar
Interne Struktur optimiert für Sinterprozess von SiC-Halbleitern
Skalierbar für verschiedene Leistungsklassen
Sehr gute thermische Eigenschaften für maximalen Strom
pro SiC-Halbleiterfläche
Rth‘ = 0,16K*cm2/W*
Integrierte PinFin Struktur
Integrierter Kondensator thermisch an Kühler angebunden
Niederinduktiver Modulaufbau für hohe Schaltperformance
Kantenumgreifende Metallisierung
Modulintegriertem Keramikkondensator
Optimiert für den Einsatz von 1200V SiC-Halbleitern
* Werte aus Simulation, Charakterisierung in Arbeit
Modul Eigenschaften
CeramTec-Platz 1-9
73207 Plochingen
Deutschland
Telefon +49 (0) 7153.611-0
Fax +49 (0) 7153.25421
Email myceramtec@ceramtec.de
Beidseitig metallisierter Keramikkühlkörper zur
Realisierung niederinduktiver Elektronikaufbauten
Flüssigkeitsgeschwindigkeitsverteilung
durch den Keramikkühler
Das integrierte SiC-Leistungsmodul
basiert auf der CeramTec Chip-on-
Heatsink-Technologie. Der Keramik-
Kühlkörper ist dabei Kühlstruktur
und Schaltungsträger in einem
Bauteil, was zu einer signifikanten
Steigerung der Leistungsdichte
führt. Die Gestaltung des kerami-
schen Kühlkörpers ermöglicht eine
optimierte Entwärmung der SiC-
Halbleiter auf der Oberseite des
Kühlkörpers. Auf der Unterseite des
Kühlkörpers ist der Zwischenkreis-
kondensator niederinduktiv im Leis-
tungsmodul über kühlerumgreifende
Metallisierung integriert.
Integriertes SiC Leistungsmodul
auf keramischen Kühlkörper
Keramische Kühler in
der E-Mobilität
Der Einsatz von Keramik-Kühlkörpern in der Powerelektronik – wie
sie in unterschiedlichen Anwendungen in der E-Mobilität zum Einsatz
kommen – bieten wesentliche Vorteile hinsichtlich thermischer und
elektrischer Performance sowie ihrer Leistungsdichte im Vergleich zu
konventionellen Kühlern. CeramTec stellt hierfür keramische Kühler mit
aufgebrachter Metallisierung bereit, die es ermöglichen, die elektrische
Bauteile direkt auf den Keramikkühler aufzubringen (Chip-on-Heatsink)
und somit die Chipfläche bestmöglich ausnutzt.
Dabei bieten Hochleistungskeramiken gegenüber herkömmlichen
Werkstoffen wie Metallen und Kunststoffen mehrere Vorteile. Sie sind
temperaturwechselbeständig, korrosionsfest und chemisch resistent.
Darüber hinaus zeichnen sie sich durch eine besondere thermische
Leitfähigkeit und elektrische Isolation sowie Festigkeit und gute
tribologische Eigenschaften aus. Hochleistungskeramik-Lösungen
sind somit in der E-Mobilität vielseitig einsetzbar.
Mechanische Beanspruchung der
Innenstruktur im Sinterprozess

e-mobility