Selektive Platinenbeschichtung: Schutz durch UV-härtende Harze
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Der zuverlässige Schutz von elektronischen Bauteilen vor mechanischen und umgebungsbedingten Einflüssen gewinnt zunehmend an Bedeutung. Beispielsweise müssen Platinen und Leiterbahnen neben (Luft-)Feuchtigkeit auch vor Elektromigration geschützt werden - ein Effekt, der durch Wanderung von Ionen zum Kurzschluss zwischen eng liegenden Leiterbahnen führen kann. Um dies zu gewährleisten, werden Leiterplatten mittels spezieller Harze beschichtet.
In besonderer Weise eignen sich, bei dieser sogenannten selektiven Platinenbeschichtung, unter UV-Licht aushärtende Vergussmedien. Diese werden auch häufig beim Steckerverguss eingesetzt. Sie erzielen für wärmeempfindliche Bauteile in Kombination mit der speziell angepassten Scheugenpflug Vergusslinie bei schnellem Aushärten optimale Handlingeigenschaften und kurze Taktzeiten.In der Abbildung ist die sogenannte Vernetzung zu sehen. Diese wird im Beispielvideo "Automatische Vergusslinie für UV-härtende Harze" (Link unten) ausführlich betrachtet. Sie beschreibt die Reaktion des Vergussmediums und wird auch als Aushärtung oder Trocknung bezeichnet. Die Vernetzung von Polymeren kann entweder über bereits im Polymer vorhandene Funktionalitäten erfolgen oder durch Zusatz von Vernetzungsmitteln (Härter). Durch den Prozess der Vernetzung verändert sich die Konsistenz. Die gängigsten Verfahren sind die Aushärtung durch Wärme, UV-Licht, Feuchtigkeit, Sauerstoff (aerobes Aushärten) oder einfach durch die chemische Verbindung mit einem Zusatzstoff (Härter).