Leiterplattenklemmen Hersteller – Vergleich

Leiterplattenklemmen koppeln externe Leiter an Leiterbahnen und übertragen Signal- und Lastströme über definierte Kontaktstellen. Sie beeinflussen den Spannungsabfall. Bei Nennströmen im zweistelligen Amperebereich nimmt die Erwärmung zu, wenn Übergangswiderstände durch Setzerscheinungen steigen. Wo Zug oder Vibration wirken, sichern Gehäusegeometrie und Anschlussprinzip die Kontaktkraft.

Grundlagen und technische Eigenschaften

Beim Schraubanschluss presst eine Schraube den Leiter gegen eine Stromschiene. *IEC 60998* beschreibt dazu Temperaturanstieg und Klemmfähigkeit. Federzuganschlüsse spannen den Leiter mit einer Feder und kompensieren Setzen im Leiterwerkstoff. Push-in-Anschlüsse nehmen abisolierte Leiter direkt auf, ein Federelement erzeugt die Kontaktkraft ohne Schraubwerkzeug. IDC (Insulation Displacement Connection) schneidet die Isolation auf. Die Schneidklemme formt einen gasdichten Kontakt.

• Schraubanschluss: fixiert Litze oder Draht durch Anpressdruck, das Drehmoment steuert die Kontaktkraft.
• Federzuganschluss: klemmt mit definierter Federkennlinie. Vibrationen lösen den Kontakt selten.
• Push-in-Anschluss: verriegelt den Leiter beim Einstecken. Die Entriegelung erfolgt meist per Betätiger.
• IDC: kontaktiert ohne Abisolieren. Serienverdrahtung profitiert von reproduzierbaren Schneidkräften.

Anwendungsfall: In einer Steuerung mit 24 V DC und 10 A pro Kanal reduziert ein Federzuganschluss den Wartungsaufwand, weil die Federkraft Setzen im Kupferleiter nachstellt. Ein Schraubkontakt erreicht hohe Haltekräfte, doch das Anzugsdrehmoment ist pro Pol zu kontrollieren. Dadurch rückt der Montageprozess in den Fokus. Kurze Taktzeiten begünstigen Push-in oder IDC.

Montagearten auf der Leiterplatte

THT (Through-Hole Technology) führt Anschlusspins durch Bohrungen. Das Lot verankert die Klemme mechanisch belastbar in der Platine. SMT (Surface Mount Technology) positioniert Lötflächen auf Pads und verlötet im Reflow-Prozess, wodurch dichte Bestückung möglich wird. THR (Through-Hole Reflow) kombiniert beides: Pins stecken in Durchkontaktierungen, das Reflow-Löten bindet sie ohne Wellenlötanlage an. Bei hohen Steck- oder Zugkräften liefert THT oft Reserven.

Wo dicke Kupferschichten und große Masseflächen Wärme ableiten, stabilisiert THR das Lötprofil gegenüber lokalen Temperatursprüngen. SMT spart Fläche, verlangt jedoch präzise Pad-Geometrien und kontrollierte Lotpaste. Die Montagetechnik beeinflusst Ausreißfestigkeit, die thermische Belastung des Isolierkörpers im Ofen sowie Bauteilhöhe und Kriechstreckenführung. Diese Aspekte lassen sich nur am Layout bewerten.

Auswahlkriterien für Anschlussklemmen

Das Rastermaß legt den Abstand der Pole fest. Gängige Werte wie 2,5 mm, 3,5 mm oder 5,0 mm binden das Platinenlayout an Bauraumgrenzen. Die Polzahl skaliert den Verdrahtungsumfang pro Block. Der zulässige Leiterquerschnitt folgt Laststrom und Leitertyp; *VDE 0606* nennt Anforderungen für Verbindungseinrichtungen im Niederspannungsbereich. Zu kleine Querschnitte erhöhen den I²R-Verlust.

Nicht das Gehäuse bestimmt die Ausfallrate, sondern Materialpaarung und Oberfläche am Kontaktpunkt. Zinnbeschichtete Kupferlegierungen reduzieren Kosten. Goldschichten stabilisieren niedrige Signalpegel bei kleinen Strömen durch geringere Oxidbildung. Bei erhöhter Luftfeuchte steigen Anforderungen an die Kriechstromfestigkeit. Geeignete Isolierstoffe verlängern die Lebensdauer der Baugruppe über reduzierte Leckströme messbar. Für das Brandverhalten verlangt *UL 94* häufig V-0 als Entflammbarkeitsklasse.

Normenlage und typische Einsatzfelder

*UL 1059* definiert Sicherheitsanforderungen für Klemmenblöcke in Steuerungs- und Industrieprodukten. Die Prüfung umfasst Erwärmung und Isolationsfestigkeit unter Lastwechseln. VDE-Zertifizierungen spiegeln die Konformität zu deutschen beziehungsweise europäischen Prüfpfaden wider. Solche Nachweise schaffen Vergleichbarkeit zwischen Baureihen.

In der industriellen Automatisierung binden Klemmen Sensorleitungen an SPS-Eingänge. Hohe Schalthäufigkeit erfordert stabile Kontaktwiderstände auch bei Mikrosignalen. In Energie- und Gebäudetechnik koppeln sie Versorgungsadern an HLK-Reglerplatinen bei Betriebsspannungen bis 230 V AC innerhalb der Gerätegrenzen nach Normauslegung. Beispiel: Eine Messbaugruppe nach *DIN EN 60068-2-1/-2-2* benötigt einen Temperaturbereich von −40 bis +85 °C, wobei Isolierstoff und Federwerkstoff die Bauteilwahl stärker begrenzen als das Rastermaß.Anschlussklemmen verbinden dabei nicht „irgendwie“, sondern nach klar prüfbaren Grenzwerten.