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Würth Elektronik erklärt den Herstellungsprozess einer Multilayer Leiterplatte

Würth Elektronik Circuit Board Technology erläutern in dieser Animation den Herstellungsprozess einer Multilayer Leiterplatte.

Text im Video

00:04würth elektronik (Hersteller) software technology hat

00:07sich in der leiterplatten (Hersteller) herstellung

00:09auch mittelgroße aufträge in allen

00:11gängigen oberflächen spezialisiert und

00:13beschäftigt momentan über 1.000

00:15mitarbeiter der weitaus größte teil

00:18davon ist in den drei deutschen

00:20produktionszweigen tätig jeden tag

00:22passieren die unterschiedlichsten

00:24leiterplatten designs unsere fertigung

00:26und sind ein eindrücklicher beweis vor

00:28fertigungs flexibilität unserer kunden

00:31spektrum ist groß und reicht vom

00:33großkonzern bis hin zum einwand

00:35entwicklungsbüro neben der persönlichen

00:38betreuung durch ein dichtes netz an

00:39vertriebsmitarbeiter im innen und

00:42außendienst haben unsere kunden auch die

00:44option leiterplatten online über unseren

00:47komfortablen webshop www direkt zu

00:49beziehen

00:50in dieser animation erläutern wir bei

00:53möglichst verständliche art und weise

00:55den herstellungsprozess einer multi

00:57layer leiterplatte

00:59als ausgangsmaterial für die innen lagen

01:02eines multi layer verwenden wir f4

01:04material fr 4 ist einen epoxydharz

01:07getränkes glasgewebe das mit kupferfolie

01:09zusammen gepresst wurde

01:11die dicke des basis materials bei ihnen

01:13lagen bewegt sich dabei zwischen 00 6

01:16millimetern und 15 mm

01:19dabei ist zu berücksichtigen dass bei

01:21den innen lagen in der regel die kupfer

01:23kaschierung des basis materials auch

01:26gleich die kopien stärke ist das

01:28basismaterial wird gereinigt und dann

01:31nicht empfindliches oder sensitives

01:33laminat wird aufgebracht

01:36danach mittels belichtung das bild eine

01:38fotomasken betragen und somit die

01:40zukünftige leiter bildstruktur also das

01:43layout erzeugt

01:45die nun folgenden drei arbeitsgänge

01:48finden alle in einer anlage statt

01:50im ersten arbeitsgang verdi belichtungs

01:53prozess erzeugte leider bildstruktur

01:54durch einen chemischen prozess

01:56entwickelt und die unbeleuchteten

01:58anteile des laminats werden entfernt

02:01nächsten arbeitsgang wird das nicht

02:03geschützte kupfer weggeätzt um die

02:05aufgebrachte leider bild struktur zu

02:07erzeugen

02:08zuletzt wäre das polymer ii sierte foto

02:10laminat entfernt diese drei

02:12arbeitsschritte nennt man entwickeln

02:14setzen und rassist stritten anschließend

02:17wird noch vor dem verlegen des

02:18oberflächen materials eine automatische

02:21optische inspektion kurzarbeit

02:23durchgeführt

02:24danach wird eine gewollte oxidation der

02:26oberfläche herbeigeführt ziel dieser

02:29oxidation ist es eine bessere verbindung

02:31zwischen der innenlage und den

02:34sogenannten politik zu erreichen

02:36das triebwerk wird benötigt um den

02:38nachfolgenden tagen miteinander zu

02:40verbinden

02:41nun wird das oberflächenmaterial zum

02:44verpressen des multiplayers vorverlegt

02:46hier ist nun folgen der lagen

02:48aufbauzeiten außen lagen friedrich kern

02:52mit layout re-break pausen lagen

02:56die materialien (Anbieter) werden mit ca 15 bar

02:58druck bei ca 185 grad celsius

03:01miteinander verpresst

03:02nach dem pressen (Hersteller) wettert england

03:05besorgen um eine saubere kontur zu

03:07erhalten und die leiterplatte wird

03:09vermessen um eventuelle durch druck bzw

03:12temperatur erzeugte abweichungen zu

03:14korrigieren

03:17sind diese arbeitsschritte beendet

03:19werden bohrungen zum verbinden der

03:21einzelnen lagen gebohrt worum es arten

03:24sind unter anderem die durch steigerung

03:27zur verbindung der einzelnen lagen oder

03:29die bohrung die zum anschließenden

03:32bestimmten der leiterplatte benötigt

03:33wird

03:34nach dem bohren (Anbieter) folgt der durch

03:36kontaktierung prozess dabei werden die

03:38bohrungen gereinigt aktiviert und mit

03:41einer dünnen kupfer schicht versehen um

03:43eine vertikale elektrische verbindung

03:45zwischen den leider ebenen herzustellen

03:48anschließend werden die außenanlagen

03:49verarbeitet als erstes wird ein laminat

03:52aufgebracht dieser laminierung prozess

03:55verläuft analog zum einen lagen prozess

03:58foto positiv verfahren werden die

04:00stellen berichtet die nicht für das

04:02erstellen des leiterplatten layouts

04:04benötigt werden ziel dabei ist es die

04:06stellen freizulegen die anschließend

04:08galvanisiert werden im nächsten

04:10arbeitsschritt wäre das unbeleuchtete

04:12laminar abgehetzt und den nun frei

04:14gestellten kupfer flächen wird in einem

04:16galvanischen prozess beko verstärkt und

04:19auf die kupfer and stärke gebracht

04:23um diese geschichte die nun

04:25nachfolgenden drei prozesse zu schützen

04:27mit einem 10 schicht aufgebracht der

04:30erste dieser prozesse ist das foto re

04:32strippen

04:32hierbei wird das polemisierte vor der

04:35iss entfernt

04:36danach werden in einem alkalische netz

04:38prozess die nicht mit den bedeckten

04:40flächen entfernt zum schluss wird die

04:43zum schutz aufgebrachte zins schicht

04:45wieder entfernt an dieser stelle ist die

04:47leiterplatte bereits elektrisch

04:49funktionsfähig nun erfolgen noch schutz

04:52und veredelungsprozess der erste step

04:54dieser bildungsprozesse ist das

04:56aufbringen einer foto sensitiven

04:58notstopp lackschicht diese dient zum

05:00schutz der leiterplatte vor korrosion

05:02mechanischer beschädigung und verhindert

05:05beim löten das benutzen der mit loeb lag

05:07überzogenen flächen auf der leiterplatte

05:09zusätzlich verbessert er die

05:11elektrischen eigenschaften sowie die

05:13durchschlagskräftig kite analog zu den

05:16vorhergehenden foto prozessen bei den

05:18innen und außen lagen werden die zum

05:20weiterverarbeiten benötigten flächen

05:22beim belichten geschützt im

05:24anschließenden entwicklungsprozess

05:26werden die zur weiteren verarbeitung

05:27benötigten flächen nötig und bauteil

05:31bohrungen freigelegt

05:33danach wird eine lösbare oberfläche

05:35aufgebracht diese kann zb chemisch

05:38silber chemischen chemisch nickel gold

05:41oder hall bleifrei sein

05:45im nachfolgenden schritte zu

05:47koordinieren können mit abdeckt lacke

05:49oder löten abdeckfolie aufgebracht

05:52werden

05:52einer der letzten schritte ist das

05:54aufbringen der gewünschten beschriftung

05:56mit druck durch eine mechanische

05:59bearbeitung wird der multi layer

06:01abschließend in seiner in form gebracht

06:03hier erfolgt dies durch fräsen (Hersteller) bevor der

06:06multi layer versendet wird prüfen wir

06:08diese noch elektrisch und optisch und

06:10vermessen die leiterplatte

06:12weitere informationen erhalten sie unter

06:14www ace-online de und www direkt.de

Wiki-Info zu Würth Elektronik erklärt den Herstellungsprozess einer Multilayer Leiterplatte

leiterplatten

Letzte Änderung: 29.06.2016