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Kühlkörper Hersteller – Vergleich

kühlkörper

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Als Wärmeübertrager der Elektronik vergrößert ein Kühlkörper die Oberfläche eines Bauteils, senkt den thermischen Widerstand zum Umfeld und ermöglicht Konvektion sowie Strahlung. In der Leistungselektronik von Antriebsumrichtern und DC/DC-Wandlern stabilisiert er die Sperrschichttemperatur von IGBT- oder MOSFET-Stufen unter zyklischer Belastung. Beschaffungsrelevant sind der spezifizierte thermische Widerstand in K/W bei definierter Luftgeschwindigkeit, die Wärmeleitfähigkeit des Werkstoffs in W/m·K und geprüfte Maßtoleranzen für den vorgesehenen Bauraum.
Lieferanten und Händler:

Geprüfte Kühlkörper Hersteller

Lötscher Weg 104, 41334 Nettetal
Deutschland

Kühlkörper Fachartikel

Flüssigkeitskühlung CTX hat die Lösung

CTX Thermal Solutions GmbH: Wo Schnelligkeit gefragt ist, kann Hitze zum Problem werden - CTX hat die Lösung!

LED-Kühlkörper von CTX

CTX Thermal Solutions GmbH: LEDs sind eine leistungsstarke, langlebige und energieeffiziente Lichtquelle. Doch obwohl ihr Wirkungsgrad deutlich höher ist als der einer herkömmlichen Glühbirne und Leuchtstoffröhre, wandeln auch Leuchtdioden je nach Farbe und Lichtstärke immer noch 75 bis 85 % der aufgenommenen Leistung in Wärme um.

Leiterplattenkühlkörper von CTX – die passgenaue Kühlung für jede Anwendung

CTX Thermal Solutions GmbH: Noch nie waren die Anforderungen an die Leiterplattenkühlung so hoch wie heute: Enge Platzverhältnisse und thermisch sensible Halbleiter stellen die Entwickler vor große Herausforderungen. CTX bietet ein breites Angebot an Kühlkörpern, um die Wärme schnell und zuverlässig abzuführen.

Extrudierte Kühlkörper

CTX Thermal Solutions GmbH: Extrudierte Kühlkörper – Oberflächenbehandlung verbessert Wirkungsgrad Profilkühlkörper von CTX eignen sich hervorragend für die Entwärmung elektronischer Bauteile. Diese entwickeln auf kleinstem Raum große Wärmemengen, die durch Kühlkörper abgeführt werden müssen, um Schäden zu verhindern und langfristig die zuverlässige Funktion der Halbleiter zu sichern.

Kühlung von Hochleistungselektronik

CTX Thermal Solutions GmbH: CTX auf der PCIM Europe 2015 Zur Kühlung von Hochleistungselektronik Auf der diesjährigen PCIM Europe in Nürnberg zeigt CTX Thermal Solutions vom 19. bis zum 21. Mai 2015 sein umfangreiches Angebot an leistungsstarken, maßgeschneiderten Flüssigkeitskühlkörpern für die Hochleistungselektronik sowie die neuen, besonders effizienten und kompakten SuperFins-Kühlkörper. Besucher finden CTX Thermal Solutions auf der PCIM Europe 2015 in Halle 9, Stand 614.

CTX Thermal Solutions liefert passgenaue Kühlkörper für jeden Anwendungsfall

CTX Thermal Solutions GmbH: Bei der Entwicklung neuer Technologien und Geräte kommt der Auswahl eines geeigneten Kühlkonzepts eine besonders große Bedeutung zu.

Profil Kühlkörper aus stranggepresstem Aluminium

CTX Thermal Solutions GmbH: Neben Größe und Material spielt die Oberfläche eines Kühlkörpers eine entscheidende Rolle bei der Wärmeableitung.

Reibrührschweißen

CTX Thermal Solutions GmbH: Die Fertigungstechnologie für leistungsstarke #Kühllösungen. Zur Sicherung der reibungslosen Funktion moderner #Leistungselektronik ist die schnelle Abführung der Verlustleistung mithilfe kompakter und effizienter Kühllösungen zwingend erforderlich.

Weitere Kühlkörper Hersteller

Alutronic Kühlkörper GmbH und Co. KG, Kühlkörper Alutronic Kühlkörper GmbH und Co. KG
CeramTec GmbH, Kühlkörper CeramTec GmbH
Fischer Elektronik GmbH & Co. KG, Kühlkörper Fischer Elektronik GmbH & Co. KG
alutec metal innovations GmbH, Kühlkörper alutec metal innovations GmbH

Über Kühlkörper

Kühlkörper übernehmen im thermischen Design eine zentrale Funktion: Sie führen überschüssige Wärmemenge aus Bauelementen ab, bevor Funktionsstörungen auftreten. Ihre Konstruktion verbindet Materialwissenschaft und Strömungsmechanik. Bei hohen Leistungsdichten entscheidet die passende Formgebung über die zulässige Temperaturgrenze. Eine kompakte Struktur spart Bauraum und schützt empfindliche Halbleiter vor Überhitzung.

Typen und Funktionsweise von Kühlkörpern

Kühlkörper arbeiten mit freier oder erzwungener Konvektion. Die Wärmeleitfähigkeit ist dabei ein zentraler Konstruktionsparameter. Aluminiumkühlkörper sind aufgrund ihres geringen Gewichts verbreitet, Kupferkühlkörper erreichen dank höherer Leitwerte niedrigere Temperaturen bei kleinerer Fläche. Wo komplexe Strukturen erforderlich sind, entstehen Druckgussvarianten mit integrierten Stegen oder Kühlkanälen.

Extrudierte Profilkühlkörper besitzen gleichmäßige Lamellen und lassen sich auf projektspezifische Längen anpassen. Ihre offene Geometrie fördert die Luftströmung zwischen den Rippen. Crimp- und Cliptypen halten Transistoren über Federbronze sicher gegen die Kontaktfläche gedrückt. Das erleichtert den Austausch von Bauteilen ohne Werkzeug. Eingebettete Systeme integrieren den Kühlkörper direkt in das Gehäusevolumen eines Steuergeräts.

Vergleich technischer Bauarten von Kühlkörpern
BauartMaterial und FertigungAnwendungsschwerpunkt
Profilkühlkörper (extrudiert)Aluminiumlegierung – StrangpressverfahrenLuftgekühlte Elektronikmodule mit begrenztem Bauraum
DruckgusskühlkörperAluminium- oder Zinklegierung – DruckgussprozessKompakte Leistungsmodule mit integrierten Befestigungen
LeiterplattenkühlkörperKupfer oder Aluminium – Stanz-Biege-VerfahrenLokal begrenzte Wärmeabfuhr auf Leiterplattenflächen
HDDC-KühlkörperFeinstrukturierter Druckguss – Hochdichte KanäleAnwendungen mit sehr hoher Verlustleistung (>100 W/cm²)
Clip- und CrimpvariantenKlemmfeder aus Federbronze – mechanische HalterungSchnell montierbare Transistorbefestigungen ohne Schraubverbindung
Eingebettete SystemeKombinierte Werkstoffe – GehäuseintegrationKompakte Elektronikmodule im Automotivebereich

Auswahlkriterien für effizientes Wärmemanagement

Mehrere Parameter bestimmen das thermische Verhalten eines Kühlkörpers. Der verfügbare Bauraum definiert den Querschnitt für Lamellen. Das Material prägt die erreichbare Temperaturdifferenz zwischen Wärmequelle und Umgebungsluft. Die Oberflächenstruktur beeinflusst den Wärmeübergangskoeffizienten.

  • Geometrie: Die Lamellenform richtet sich nach der Anströmrichtung und dem vorhandenen Kühlwinkel.
  • Material: Aluminium für Standardanwendungen, Kupfer bei erhöhter Belastung, Edelstahl bei Bedarf an Korrosionsschutz in feuchter Umgebung.
  • Oberflächenbehandlung: Eloxieren oder Chromatieren erhöht zugleich Emissionsgrad und chemische Beständigkeit.
  • Befestigungsart: Schrauben-, Clip- oder Klebemontage sichern festen Sitz bei wechselnden Temperaturen.
  • Kühltechnologie: Kombination aus passiver Konvektion und aktiven Komponenten wie Lüftern oder Kühlrohr-Systemen ermöglicht eine kontrollierte Wärmeabfuhr über Rohrleitungen aus Kupfer oder Edelstahl.

Nicht jedes Standardbauteil erreicht die geforderte Temperaturreserve. Spezialformate entstehen daher häufig in kundennaher Produktentwicklung. Simulationssoftware visualisiert Temperaturfelder vor der Prototypenerstellung und senkt Entwicklungszeit und Musterkosten.

Anwendungsbereiche und Qualitätsanforderungen

Kühlkörper sind fester Bestandteil nahezu jeder elektronischen Systemarchitektur vom LED-Modul bis zur Steuerplatine eines Fahrzeugs. In der Elektromobilität stabilisieren sie Zelltemperaturen innerhalb des Batteriepacks und schützen Leistungsmodule wie IGBTs vor thermischem Durchbruch. In Hochleistungs-Leuchteinheiten sichern sie hohe Lichtausbeuten bei konstanter Farbtemperatur.

Anwendungsfall: Ein LED-Scheinwerfersystem mit 25 W benötigt bei natürlicher Konvektion eine lamellenförmige Fläche von mindestens 400 cm², um die Sperrschichttemperatur auf 80 °C zu begrenzen.

  • Leistungselektronik: Ableitung von Verlustenergie in Frequenzumrichtern und Netzteilen.
  • Automotive: Temperierung elektrischer Steuergeräte unter Vibrationsbelastung bis 10 g.
  • Telesysteme: Stabilisierung thermischer Bedingungen für Verstärkerstufen in Antennenanlagen.
  • Lichttechnik: Regelung hoher Punktlasten an Leuchtdioden von Industriebeleuchtungen.
  • SPS-Steuerungen: Dauerbetriebskühlung industrieller Recheneinheiten im 24/7-Betrieb.

Viele Modultypen sind seriennah verfügbar. Ihre Anpassung an spezifische Umgebungsbedingungen verlangt jedoch häufig Prototypfertigung im Prüflabor nach ISO 9001-konformen Richtlinien. Vor Serienstart erfolgen Montagetests zur Prüfung der mechanischen Verträglichkeit mit Lotstellen und Befestigungen aus Messing oder Edelstahl. So entsteht ein abgestimmtes System aus Werkstoffauswahl und Wärmetransportpfad entlang definierter Schlüsseldimensionen. Es bildet die Grundlage jeder temperaturstabilen Konstruktion im modernen Wärmemanagement.

Hersteller sind CTX Thermal Solutions GmbH, alutec metal innovations GmbH, Alutronic Kühlkörper GmbH und Co. KG, CeramTec GmbH, Fischer Elektronik GmbH & Co. KG

FAQ zu Kühlkörper

Wie beeinflusst die Wahl des Kühlkörpers die Gesamtbetriebskosten eines Systems?

Die Auswahl des Kühlkörpers hat direkten Einfluss auf die Total Cost of Ownership. Ein effizienter Kühlkörper senkt den Energiebedarf aktiver Kühlsysteme und damit die Betriebskosten. Gleichzeitig verlängert eine optimale Wärmeableitung die Lebensdauer der Komponenten und reduziert Ausfall- sowie Wartungskosten. In der Gesamtrechnung sollten Investitionskosten, Energieverbrauch und Ausfallrisiken berücksichtigt werden. Eine höhere Anfangsinvestition in hocheffiziente Kühlkörper amortisiert sich durch geringere Betriebskosten und längere Systemlaufzeiten.

Welche Umweltrichtlinien gelten für diese Bauteile auf dem europäischen Markt?

Kühlkörper für den europäischen Markt müssen die RoHS-Richtlinie 2011/65/EU und die REACH-Verordnung EG Nr. 1907/2006 erfüllen. RoHS begrenzt den Einsatz gefährlicher Stoffe wie Blei, Quecksilber und Cadmium in elektronischen Geräten und beeinflusst damit Materialwahl und Fertigungsprozesse. REACH regelt Registrierung, Bewertung, Zulassung und Beschränkung chemischer Stoffe zum Schutz von Umwelt und Gesundheit. Hersteller müssen die Konformität durch vollständige Dokumentation und Materialdeklarationen belegen. Eine frühzeitige Materialauswahl nach diesen Vorgaben verhindert kostenintensive Nachbesserungen.

Welche Rolle spielen Wärmeleitmaterialien für die thermische Effizienz elektronischer Systeme

Wärmeleitmaterialien, sogenannte Thermal Interface Materials (TIMs), verringern den thermischen Widerstand zwischen elektronischen Bauteilen und Kühlkörpern. Sie füllen mikroskopische Luftspalte, die Wärme isolieren würden. Zum Einsatz kommen Wärmeleitpasten, -pads oder -folien. Pasten bieten meist die höchste Wärmeleitfähigkeit, erfordern jedoch exakte Applikation. Ein thermischer Übergangswiderstand unter 0,1 K·cm²/W gilt als optimal. Die richtige Auswahl und Anwendung des TIM kann die Systemtemperatur um mehrere Grad Celsius senken und damit die Betriebszuverlässigkeit erhöhen.

Wann ist ein Flüssigkeitskühlkörper der luftgekühlten Variante vorzuziehen?

Flüssigkeitskühlkörper sind sinnvoll, wenn hohe Verlustleistungen pro Flächeneinheit abgeführt werden müssen oder der verfügbare Bauraum begrenzt ist. Sie kommen typischerweise bei Leistungsdichten über 100 W/cm² zum Einsatz, etwa in Hochleistungs-CPUs, GPUs oder industriellen IGBT-Modulen. Da Flüssigkeiten eine höhere spezifische Wärmekapazität als Luft besitzen, ermöglichen sie eine effektivere Wärmeabfuhr und kompaktere Bauformen. Zudem arbeiten sie oft geräuschärmer. Bei der Auslegung ist ein geschlossener Kühlkreislauf mit korrosionsbeständigen Materialien und Dichtheitsprüfung nach IP67 zu berücksichtigen.

Welche externen Einflüsse verkürzen die Lebensdauer von Wärmetauschern im Betrieb?

Die Lebensdauer von Kühlkörpern wird vor allem durch Korrosion, Staubablagerungen und thermische Lastwechsel beeinflusst. Feuchtigkeit und aggressive Medien greifen die Oberfläche an und verringern durch Oxidation die Wärmeabgabe. Staub behindert die Luftzirkulation zwischen den Lamellen und erhöht den thermischen Widerstand. Wiederholte Temperaturzyklen fördern Materialermüdung und können Befestigungen lockern. Eine regelmäßige Reinigung sowie der Einsatz von Schutzbeschichtungen oder hermetisch dichten Gehäusen verlängern die Einsatzdauer in anspruchsvollen Umgebungen.

Wie lässt sich die thermische Leistungsfähigkeit eines Kühlkörpers exakt prüfen?

Die thermische Leistungsfähigkeit eines Kühlkörpers wird in klimatisierten Laboren unter definierten Bedingungen gemessen. Grundlage sind Prüfnormen wie JESD51, die die Bestimmung des thermischen Widerstands vorgeben. Erfasst werden Umgebungstemperatur, Luftströmungsgeschwindigkeit und Verlustleistung des beheizten Bauteils. Thermoelemente messen die Temperaturen an relevanten Punkten, um den thermischen Widerstand Rth in K/W zu berechnen. Abweichungen von bis zu ±5 Prozent gegenüber simulierten oder erwarteten Werten gelten als akzeptabel.

Welche Software-Tools unterstützen die effiziente Auslegung von Wärmemanagement-Systemen?

Die Auslegung von Kühlkörpern wird durch spezialisierte Simulationssoftware optimiert. CFD-Programme (Computational Fluid Dynamics) modellieren Strömungs- und Temperaturverteilungen, FEA-Tools (Finite-Elemente-Analyse) berechnen thermomechanische Spannungen. Beispiele sind Ansys Fluent, COMSOL Multiphysics und FloTHERM. Sie ermöglichen virtuelle Prototypen, optimieren Geometrie, Material und Anordnung der Kühlkörper und können Entwicklungszeiten um bis zu 30 Prozent sowie Materialkosten um 10 bis 15 Prozent senken.

Hintergrund: Kühlkörper

  • Kühlkörper Wikipedia

    Kühlkörper vergrößern die wärmeabgebende Oberfläche wärmeerzeugender Bauteile und verhindern dadurch Überhitzung. Als zentrales Element des thermischen Designs sichern sie zuverlässige Funktion, besonders bei hoher Leistungsdichte und begrenztem Bauraum.

Diese Anbieterliste Kühlkörper umfasst auch: Embedded Kühlkörper, Profilkühlkörper, Druckgusskühlkörper, HDDC Kühlkörper, Leiterplattenkühlkröper, Crimped Kühlkörper, Profil Kühlkörper, Clipkühlkörper

Autor: induux Redaktion · Zuletzt aktualisiert: Mai 2026