Wärmeableitung bei Platinen – effizient und schonend durch Vakuumfügen
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Eine hohe Bauteilleistung und -packungsdichte auf Platinen (im Video mit Vorführbauteil und zur besseren Sichtbarkeit als Glaskörper dargestellt) erfordern eine höhere Wärmeableitung über angrenzende Kühlkörper. Ist dies nicht gewährleistet, kommt es zur Überhitzung der Bauteile und zu deren Zerstörung bzw. zu Funktionsausfällen.
Für die Ableitung der Wärme auf die angrenzende Kühlfläche, in der Regel aus Metall (Aluminium), werden sogenannte Wärmeleitkleber eingesetzt. Diese füllen den Spalt zwischen den beiden Kontaktflächen, der aufgrund von Unebenheiten oder anderen Einflüssen entsteht. Jedoch bringt ihre meist sehr hoch viskose Konsistenz oft größere Herausforderungen beim Fügen mit sich. Das schnelle und patentierte Verfahren des Vakuumfügens präsentiert im Zusammenspiel mit unseren volumetrischen Kolbendosierern ein prozesssicheres Resultat. Beim Evakuieren wird jegliche Luft zwischen Kühlkörper und Platine komplett entzogen. Beim anschließenden Belüften führt der schnell ansteigende Luftdruck dazu, dass die Platine gleichmäßig angepresst wird, wobei das Spaltmaß durch beigemischte und homogen verteilte Festkörper im Klebstoff definiert wird. Vorteile:
- Gleichmäßige und lückenlose Verteilung des Klebers ohne Lufteinschlüsse
- Keine Beschädigungsgefahr durch stressfreies Bauteilhandling
- Gleichmäßige Krafteinwirkung auf das Bauteil
- Optimale Wärmeableitung