Artikel SHC GmbH

RFID-Controller und IO-Link-Master in einem Gerät

Mit der RFID-Auswerteeinheit BIS V hat Balluff ein richtiges Multitalent auf den Markt gebracht. Die kompakte Auswerteeinheit ermöglicht den Anschluss von bis zu vier Schreib-/Leseköpfen. Sowohl HF , MHz) gemäß ISO und ISO als auch LF kHz) Leseköpfe lassen sich zeitgleich frontseitig per Plug-and-Play anschließen. Darüber hinaus bietet der RFID-Controller die Möglichkeit, IO-Link-fähige Sensoren oder Aktoren direkt an einem integrierten IO-Link-Master anzuschließen.

Seit kurzem bietet das Gerät einige neue Features: Zum einen sind mit Profinet, CC-Link und Ethernet IP weitere Schnittstellen verfügbar. Zusätzlich kann zu BIS L und BIS M nun auch das altbewährte BIS C zur Werkzeugidentifikation mit dem BIS V betrieben werden. Der Anschluss des UHF-Systems BIS U wird in wenigen Monaten ebenfalls möglich sein. Damit genügt ein einziger Controller-Typ zum Aufbau einer durchgehenden RFID-Struktur innerhalb eines Unternehmens - von der Rohteilanlieferung über die Fertigung bis hin zum Versand. Für den Anwender resultieren daraus beachtliche Hardware- und Installationseinsparungen.

Der Controller im kompakten Metallgehäuse mit Abmessungen von xx mm ist einfach im Schaltschrank oder im Feld auf Hutschiene oder Profil zu montieren und erfüllt alle Anforderungen an eine industriegerechte Ausführung (IP. Ein USB-Anschluss diente bislang schon als Serviceschnittstelle zum PC. Für den richtigen Überblick sorgt das integrierte Display. Es zeigt z.B. bei den Ethernet-basierten Systemen neben der Geräte- und Software-Version alle relevanten Netzwerkeinstellungen an. Darüber hinaus visualisieren auch aus größerer Entfernung gut sichtbare LEDs den Betriebszustand von jedem der Schreib-/Leseköpfe.

Typische Anwendungsbereiche gibt es viele. Bei Identifikationsaufgaben zur Materialflusssteuerung in Produktionsanlagen kann der Anwender ebenso von dem geringeren Hardwareeinsatz und den niedrigeren Installationskosten profitieren wie bei Fördersystemen im Maschinenbau, Montagelinien, Elektrohängebahnen oder im gesamten Bereich der Intralogistik.

(Quelle: ow.ly/Nh0Ui /  balluff.com)

TE Connectivity‘s (TE) ARISO Contactless Connectivity Platform ist ein Hybrid- Verbindungssystem, das auf berührungsloser Energie- und Datentechnik basiert. Auch ohne eine physikalische Verbindung, kann leicht eine über eine kurze Strecke aufgebaut werden. ARISO unterliegt nicht einer der alten Design-Parameter, sondern ist immun gegen Vibrationen, Schadstoffe und besteht in rauen Umgebungen und ist unbeschränkt von Bewegungsrestiktionen.

Wo traditionelle Konnektivität durch Platzgründe, Vibration, Staub und Schmutz bedingt an ihre Grenzen stößt, kann die kontaktlose Konnektivität mittels ihrer führenden Design-Flexibilität gleichzeitig Wartungs- und Installationsaufwand reduzieren. Die „ARISO Contactless Connectivity –Plattform“ wurde entwickelt, um komplexe und teure Kabelbaumkonstruktionen und Schleifringe zu ersetzen. Zusätzlich soll dadurch Konnektivität entstehen, wo Verbindungen bisher nicht möglich waren.

KEY FEATURES

• Bewegungsfreiheit einschließlich Neigung , Winkel und Versatz mit kontaktloser Konnektivität
• Hilft mittels Übertragung von Energie und Signalen durch Flüssigkeiten, Wände und dünne Barrieren Flexibilität zu gewährleisten
• Erstellen Sie einfach „on-the- fly“
• Ermöglicht schnelle Rotation
• Unbegrenzte Steckzyklen in nasser und staubiger Umgebung mit physisch getrennten Verbindungsendstücken
• Ermöglicht eine sichere und zuverlässige Verbindung in rauen Umgebungen, bei Vibrationen und vollständig versiegelten Verbindungsstücken

TECHNISCHE DATEN

• Strom Level: Watt
• Betriebsspannung : VDC
• Ausgangsstrom : mA
• Durchmesser: mm
• Länge der PTx : mm
• Länge der PRx : mm
• Gewinde: M x 1,5
• Max Gewicht: gr
• Kabellänge: cm
• Schaltfrequenz f : Hz
• IP
• CE, RoHS

TE Connectivity (TE ) bietet jetzt auch AS Adapter an, die für schwarze Zink-Nickel- Beschichtung als Ersatz für die Cadmiumbeschichtungen, die seit jeher für militärische Rundstecker verwendet werden, freigegeben sind. Die Adapter gibt es in gerader, ° und ° Version, um mit den schwarzen Zink-Nickel beschichteten M/ bis / verwendet werden zu können. 

AS bezeichnet eine Militärspezifikation für Steckverbinder-Zubehör, die so entwickelt wurde, dass sie mit militärischen Steckverbindern (MIL-DTL verbaut werden können.

TE’s Bandverbindung (band strap termination) ist am Ende eines Steckers zu befestigen. Dadurch bietet er dem Kabelbaum Abschirmung und Erdung, hilft beim Schutz vor EMI und RFI - und am wichtigsten - ermöglicht eine einfache Installation und Reparatur.

 KEY BENEFITS

• Erfüllt die Zulassungen für schwarze Zink-Nickel- Beschichtung
• Entspricht AS NAVAIR Standards
• Bietet Schutz und Zugentlastung für Leitungen und Kabel, die an den meisten Militärrundsteckverbindern befestigt sind
• Einfache Installation und Reparatur mit Side-Entry -Design
• Hohe Zuverlässigkeit während der Vibration mit selbstsichernder Kupplungsmutter
• Ermöglicht Abschirmung und Erdung des Kabelbaumes um vor EMI und RFI zu schützen

ept´s neuester Leiterplattensteckverbinder in Einpresstechnik lässt sich flexibel einsetzen: der flexilink jumper überzeugt in der Anwendung durch platzsparendes Design, eine hohe Stromtragfähigkeit von 8 Ampere und die einfache Verarbeitung ohne Löten.

Der flexilink jumper verbindet Leiterplatten horizontal miteinander in einem Abstand von nur 1 Millimeter und benötigt dabei auf der Leiterplatte selbst lediglich 3,8 Millimeter Platz. Die Höhe des Steckverbinders wiederum beträgt nur 2 Millimeter. Die geringen Maße und sein platzsparendes Design ermöglichen eine vielfältige Verwendung des jumper. Ideal ist er beispielsweise für die Verkettung von LED-Leiterplatten. Weitere Flexibilität bietet ept den Entwicklern durch das variabel bestückbare Zwei-Millimeter-Raster, das in allen Kontaktzahlen von 1 x 2 bis x 2 erhältlich ist.

Den größten Vorteil gegenüber vergleichbaren Leiterplattenverbindern stellt jedoch die einfache Verarbeitung dar: ganz ohne Löten wird der Steckverbinder in einem einzigen Arbeitsgang verpresst. Dazu wird er auf die vorgesehene Stelle der Leiterplatten aufgesetzt und mit Hilfe einer Presse in die Löcher gedrückt. Dabei verformt sich die von ept entwickelte Einpresszone Tcom press® der Kontaktstifte, so dass eine zuverlässige mechanische und elektrische Verbindung entsteht. Zusätzliche mechanische Verbindungen der Leiterplatten sind nicht notwendig. Je nach Anwendung kann der flexilink jumper kostensparend mit Hilfe verschiedener Maschinen und Werkzeuge verarbeitet werden, von der manuellen Presse bis zum vollautomatisierten und in die Fertigungslinie integrierten Bestückungsprozess.

Bei Fragen wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam - Wir helfen Ihnen gerne.

ept bringt ein neues Leiterplattenverbindersystem in Einpresstechnik auf den Markt:

flexilinkb-t-b sind hochwertige, nicht steckbare Leiterplattenverbinder im Raster 2, mm und mit der bewährten Einpresszone Tcom press.

Die Vorteile liegen auf der Hand: mit nur einem Bauteil wird sowohl eine zuverlässige mechanische wie elektrische Verbindung hergestellt. Abstandshalter werden somit überflüssig, was nicht nur Platz auf der Leiterplatte, sondern auch Kosten spart. Entwickler können individuell zwischen einem Leiterplattenabstand von 5 bis mm wählen. Zusätzlich können 1 bis 3 Reihen zu jeweils 2 bis Kontakte kombiniert werden.

Neben maximaler Flexibilität bieten die flexilinkb-t-b-Leiterplattenverbinder optimale Stabilität beim Einsatz unter hoher mechanischer Belastung wie Schock und Vibration. Nicht zuletzt eignet sich flexilinkb-t-b besonders für das einfache und lötfreie Aufbringen eines Moduls auf die Basis-Leiterplatte am Ende des Bestückprozesses.

Bei Fragen wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam - Wir helfen Ihnen gerne.

Die SHC GmbH hat ab sofort die Möglichkeit, Ihren Kunden und Interessenten, Bandware von TE Connectivity in kleineren Verpackungseinheiten als die Originalgröße anbieten zu können.

Von dem Angebot profitieren ca. Produkte. Alle betroffenen Artikel finden Sie über den nachfolgenden Link.

Wiederholgenau

Für die zuverlässige, stabile Messung unabhängig von den Eigenschaften der Oberfläche wurden analoge optoelektronische Distanzsensoren BOD K entwickelt. Dahinter stehen die Time-of-Flight (TOFTechnologie und die große Wiederholgenauigkeit im Millimeterbereich.

Für hohe Auflagen

BOD K sind Ecolab-zertifiziert und in den Schutzarten IP und IPK verfügbar. Damit bieten sie eine hohe Dichtigkeit, sind medienbeständig und erfüllen so die hohen Auflagen der Lebensmittel- und Pharmaindustrie.

Augensicher

Durch ihre Laserklasse 1 ermöglichen diese optoelektronischen Distanzsensoren Sicherheit zum kleinen Preis.

Vorteile

• stabile Messung unabhängig von den Oberflächeneigenschaften durch TOF-Technologie
• Analogausgang mit 2 Teach-Punkten
• hohe Reichweite bis 5 m
• maximaler Schutz durch Laserklasse 1
• große Wiederholgenauigkeit im Millimeterbereich
• hohe Schutzart in IP und IP K
• Ecolab-zertifiziert

Nutzen

• Laserklasse 1: vielfältiger Einsatz in der Automobil-Industrie
• zuverlässig positionieren unabhängig von Material und Oberflächeneigenschaften
• einfache und intuitive Bedienung des Sensors
• kompakte Bauweise und unkomplizierte Montage an der Anlage
• preiswerte Lösung für Positionierungsaufgaben in m-Messbereich
• Anwendung
• Stapelhöhenvermessung von Metall- und Kunststoffteilen
• Positionierung von Robotern in der Automobilindustrie
• Durchmesserkontrolle bei Coils im Karosseriebau

(Quelle:

Die FullAXS Mini -Plattform stellt eine robuste XTTA Lösung mit Glasfaser- und Kupferverbindungen dar,die für fabrikfertige und im Feld installierbare Kabelkonfektionen geeingnet ist. Diese Gehäuse und Kabelkonfektionen haben die geringe Größe und Skalierbarkeit, um Leistung und Signalkonnektivität überall an der Box zu ermöglichen. Die einfache Steckanwendung und der robuste Schutz schaffen die Voraussetzungen für die Installation in nahezu jeder Umgebung.

Produkteigenschaften

Effizienz im Design:

• Über % kleiner als das Standard FullAXS Gehäuse
• Flexibles Dichtungssystem ermöglicht Anschlüsse an einer beliebigen Stelle an der Box
• Modulares Design macht die Anschlüsse skalierbar in Form, Passform und Funktion

Stecken leicht gemacht :

• Drehwinkel, um den robusten Bajonettverschluss zu schliessen beträgt nur °
• Installation:  Einhändig, blind aus jedem Blickwinkel nur mit Daumen und Zeigefinger möglich
• Sinne-Sperr-Feedback : Visuell, Akustisch und Fühlbar
• Floating-Steckverbinderlösungen sichern korrektes Stecken in Z-Richtung

Langlebig in rauer Umgebung :

• Schutzart nach IP und IP
• UV- Material erfüllt FBewertung, UL V0
• Hält den Blitzschlag-Anforderungen nach IEC für geschirmte Versionen, bis zu kA bei / Mikrosekunden, stand

Standard-Rückwandplatinenverbinder

4,5 mm-Aufnahme rechtwinklig STRADA Whisper Rechtwinkel-Aufnahmen zeichnen sich durch innovatives Design aus und ermöglichen Backplane-Auslegungen für Übertragungsgeschwindigkeiten von mehr als Gbps. Steckerpaar ohne Signallaufzeit-Versatz, Grad-Abschirmung und mechanische Funktionen für höhere Robustheit. Das 4,5 mm-Design ermöglicht optimales Trace Routing in Backplane-Architekturen.

4.5mm Vertical Header STRADA Whisper Vertikalköpfe zeichnen sich durch innovatives Design aus und ermöglichen Backplane-Designs für Übertragungsgeschwindigkeiten von mehr als Gbps. Steckerpaar ohne Signallaufzeit-Versatz, U-förmige Signalpins, Grad-Abschirmung mit Masseflächen und mechanische Funktionen für höhere Robustheit. Das 4,5 mm-Design ermöglicht optimales Trace Routing in Backplane-Architekturen.

3,9 mm-Aufnahme rechtwinklig STRADA Whisper Rechtwinkel-Aufnahmen zeichnen sich durch innovatives Design aus und ermöglichen orthogonale Backplane- und Midplane-Auslegungen für Übertragungsgeschwindigkeiten von mehr als Gbps. Grad-Abschirmung und mechanische Funktionen für höhere Robustheit. Das 3,9 mm-Design ermöglicht optimale Steckerdichte bei Backplane- und Midplane-Architekturen.

3.9mm Vertical Header STRADA Whisper Vertikalköpfe zeichnen sich durch innovatives Design aus und ermöglichen Backplane-Designs für Übertragungsgeschwindigkeiten von mehr als Gbps. Steckerpaar ohne Signallaufzeit-Versatz, U-förmige Signalpins, Grad-Abschirmung mit Masseflächen und mechanische Funktionen für höhere Robustheit. Das 3,9 mm-Design ermöglicht optimale Steckerdichte bei Backplane-Architekturen.

Orthogonale Midplane-Steckverbinder

3,9 mm-Aufnahme rechtwinklig STRADA Whisper Rechtwinkel-Aufnahmen zeichnen sich durch innovatives Design aus und ermöglichen orthogonale Backplane- und Midplane-Auslegungen für Übertragungsgeschwindigkeiten von mehr als Gbps. Grad-Abschirmung und mechanische Funktionen für höhere Robustheit. Das 3,9 mm-Design ermöglicht optimale Steckerdichte bei Backplane- und Midplane-Architekturen.

3.9mm Orthogonal Header STRADA Whisper Orthogonal-Vertikalköpfe zeichnen sich durch innovatives Design aus und ermöglichen orthogonale Backplane- und Midplane-Designs für Übertragungsgeschwindigkeiten von mehr als Gbps. Steckerpaar ohne Signallaufzeit-Versatz, U-förmige Signalpins, Grad-Abschirmung mit Masseflächen und mechanische Funktionen für höhere Robustheit. Das 3,9 mm-Design ermöglicht optimale Steckerdichte bei Backplane- und Midplane-Architekturen.

Kabelsätze

3,9 mm-Kabelsatz STRADA Whisper Kabelsätze zeichnen sich durch innovatives Design aus und ermöglichen Backplane- und Midplane-Designs für Übertragungsgeschwindigkeiten von mehr als Gbps. Steckerpaar ohne Signallaufzeit-Versatz, U-förmige Signalpins, Grad-Abschirmung mit Masseflächen und mechanische Funktionen für höhere Robustheit. Das 3,9 mm-Design ermöglicht optimale Steckerdichte bei Backplane- und Midplane-Architekturen.

TE Connectivity hat seine Micro-Match-Steckverbinderserie erweitert. Mit ihrem einfachen, kostengünstigen Design ist die Baureihe Value-Line für weniger anspruchsvolle Anwendungen in der Industrie, der Datenkommunikation und für Verbrauchsgüter ausgelegt.

Sie bietet eine Vielzahl von Wire-to-Board-Verbindungen und wurde für den Einsatz bei geringen Temperaturen und Vibrationen sowie mit wenigen Steckzyklen angepasst. Mit ihrem Rastermaß von 1, mm erfüllen die Kabelverbinder die aktuellen Anforderungen im Electronic Packaging. Sie sind für alle Standard-Flachbandkabel geeignet und werden auch in vorkonfektionierten Kabelbaugruppen angeboten.

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(Quelle: www. elektronikinformationen.de)

Um Kleinteile oder feine Konturen bei engen Einbaubedingungen exakt zu erfassen, stehen bei Balluff hochpräzise Optosensoren mit Rotlicht und Laser zur Verfügung: als diffuse Lichttaster oder mit Hintergrundausblendung, als Einweglichtschranke oder auch speziell für raue Umgebungen. Diese kleinen, leistungsstarken Bauformen in Schutzart IP mit ihrem feinen, exakten Lichtstrahl sind anderen optoelektronischen Sensoren dieser Größe überlegen.

Die Laservarianten – Kleinteile bis zu 0,3 mm sicher erfassen

Alle Laserausführungen bieten die Laserklasse 1 und sind damit augensicher. Ihr exaktes Schaltverhalten empfiehlt sie für hochgenaue Positionieraufgaben. So überzeugen die Lasersensoren beispielsweise bei der Stapelhöhenkontrolle.

Laser-Einweglichtschranke BOS E – für kleinste Teile, Nuten oder Bohrungen

Der exakt fokussierte Laserstrahl erkennt bereits kleinste Abweichungen. Das präzise Schaltverhalten ermöglicht die Erkennung von extrem dünnen Objekten oder Spalten.

• robustes Edelstahlgehäuse . – für die Lebensmittelindustrie ideal
• zylindrische Bauform – einfach montierbar
• besonders kompakt – für die Reihenmontage mehrerer Sensoren in engen Anlagen

Laser-Lichttaster BOS QM – für kleinste Objekte und Konturen

Der exzellente, feine Lichtstrahl ist exakt auszurichten – auch inmitten dicht gesetzter Teile. Daher ist der Laser-Lichttaster für wenig Platz hervorragend geeignet, zumal sein Gehäuse lediglich mm lang ist. Weiteres Plus: Die Periskop-Bauform mit kleiner aktiver Fläche ermöglicht die teilversenkte Montage, sodass nur der Sensorkopf sichtbar ist. Dadurch sind diese Laser-Lichttaster auch an unzugänglichen Stellen perfekt zu platzieren.

• robustes Metallgehäuse mit Gewindelöchern
• schnell und exakt zu positionieren durch patentiertes Montagekonzept
• Lifetime-Alarm
• platzsparende, prozessnahe Montage
• exaktes Schaltverhalten sichert Pick-and-Place-Anwendungen

Die Rotlichtvarianten – durch Hintergrundausblendung vielfältig einsetzbar

Alle Rotlichtausführungen bieten durch die PinPoint-Technologie einen scharfen und homogenen Rotlichtspot, der exakt auszurichten ist. Durch die Hintergrundausblendung sind diese vielfältig einsetzbar.

Hintergrundausblendung im Mini-Format Lichttaster BOS E – für nahezu farbunabhängige Objekterkennung

• präzise Erkennung von Kleinteilen bis 0,3 mm
• 1… mm Tastweite
• mit Potenziometer einfach und schnell einstellbar
• superkurzes Gehäuse zur einfachen und platzsparenden Montage
• vollvergossenes Edelstahlgehäuse . für erweiterte Anwendungsbereiche

Lichttaster BOS M mit festeingestellter Hintergrundausblendung – zur Erkennung feinster Objektstrukturen

Aufgrund des äußerst präzisen Lichtspots mit 1,5 mm sind die Sensoren in der Lage, sehr kleine und feine Einzelheiten zu erfassen. Durch den zusätzlichen Stabilitätsausgang wird jede Dejustage unmittelbar erkannt und angezeigt. Das erhöht die Zuverlässigkeit und Produktivität Ihrer Maschinen.

• kleiner Lichtspot wie ein Laser – extrem präzise
• sichere Erkennung von Drähten bis 0, mm Durchmesser
• störsicher selbst bei extremem Fremdlicht
• kompaktes Gehäuse – leicht und platzsparend montierbar

(Quelle: Balluff)

TE Connectivity (TE) stellt den HT Schrumpfschlauch vor. Ein flexibler, flamm- und chemikalienbeständiger, hochklarer Hochtemperaturschlauch aus Fluorpolymer- Material. Dieser ist besonders geeignet für die Anwendung bei dicht aneinander liegenden Komponenten, die wenig Zwischenraum aufweisen oder für die visuelle Kontrolle von ummantelten Komponenten wie Sensoren. Die Produkte erfüllen die Ausgasungs-Anforderungen der NASA und sind somit für den Einsatz in Satelliten qualifiziert. 

KEY FEATURES

• Designvielfalt durch eine 2: 1 Schrumpfrate für alle gängigen Größen
• Erhöhung der Produktzuverlässigkeit durch eine robuste, flexible und dünne Wandisolation, die zusätzlichen Abriebschutz bietet
• Innovatives Design für hohe Flammfestigkeit: Erfüllt die Anforderungen der AMS -DTL, Test C und ASTM D, sowie das Verfahren C
• Erfüllt oder übertrifft militärische und industrielle Standards für die Hochtemperaturanwendung
• Beständig gegen die meisten industriellen Lösungsmittel, Kraftstoffe und Chemikalien
• Entspricht den Ausgas-Anforderungen der NASA

(Quelle: te.com)

Die neuen Wire-to -Board- Gehäuse erweitern die POWER TRIPLE LOCK Produktlinie. Sie richten sich an Geräte aus Heizung, Lüftung,  und Klimatechnik, an Industriemaschinen, Automobil-Designs und andere. POWER TRIPLE LOCK Steckverbinder wurden für eine verbesserte Leistungs- und Signalanwendungen entwickelt. Mittels ihrer hohen Stromstärke, verschiedenen Materialien, die bis zu °C geeignet sind, der Zuverlässigkeit der Verbindungen, dem ergonomischen Design und der Schlüsselmerkmalen, bieten sie zahlreiche Kundenvorteile für die Leistungssicherung.

KEY FEATURES

• Akustisches Signal bei richtigem Zusammenstecken von Gehäuse und Stift
• Optional TPA (Sicherung der Position des Anschlussstücks): Bietet Sekundärverriegelung der Kontakte mit dem Stecker oder Kappengehäuse
• Optional CPA (Sicherung der Steckverbinderposition): Hilft, die Stecker während des Transports, der Installation und Nutzung vollständig zusammengefügt zu halten
• Einklemmschutz am Riegel und abgerundete Kanten der Gehäuse erleichtern die Montage
• Hochtemperaturbelastbar bis °C: Erhöhung der Zuverlässigkeit bei Hochtemperaturanwendungen
• Hohe Stromstärken (bis zu A)
• Mehrere Schlüssel- und Farboptionen um falsches Stecken zu verhindern

Anwendung z.B. Endschalter und lange Kabel

Die wichtigsten Vorteile im Vergleich zu elektromechanischen Relais und optisch gekoppelte Relais :

• Keine begrenzte Lebensdauer Jahre Garantie
• Hohe Toleranz gegenüber Störströmen
• Garantierte Ein- und Ausschaltlevel
• % klare Statusanzeige
• Relativ hoher Überspannungsschutz
• Hohe Zuverlässigkeit
• Keine Mindestlastanforderung

TE Connectivity stellt neue komprimierte Board-to-Board –Anschlüsse vor. Sie sind kostengünstig, sehr zuverlässig und können vielseitig verwendet werden, um entweder Energie oder Signalverbindungen zwischen zwei Leiterplatten oder einer Leiterplatte und einem anderes elektrischen Modul bereitzustellen. Diese Produktreihe spart in den meisten Unterhaltungselektronikgeräten Kosten und Platz. KEY BENEFITS -Bieten eine einfache und kostengünstige Methode zum Verbinden mehrerer Leiterplatten -Ermöglicht sowohl Strom- als auch Signalanschluss in einem kleinen Formfaktor -Unterstützt bis zu 2,0 Ampere Nennstrom für Anwendungen mit höherer Leistung -Varianten für verschiedene Optionen von Arbeitshöhen, Polzahlen und Kontaktraster -Vielseitigkeit im Design auf der Leiterplatte -Produktionsflexibilität mit „Pick- and-Place“- Löten mittels Standardausrüstung ELEKTRISCH -Nennspannung: V max. -Strom: 1, A max. -Betriebstemperatur: bis ° C MATERIALIEN -Kontakt : Edelstahl -Überzug: Überzogen mit Nickel und Gold -Gehäuse: Flüssigkristallines Polymer (LCP) STANDARDS UND SPEZIFIKATIONEN & ( Prüfbericht) ANWENDUNGEN -Smartphones -Tablets -HDD / SSD -Ultrabook und Notebooks -MP3 und MPPlayer -Navigationssysteme -Spielkonsolen

BESONDERHEITEN

• Kleine Abmessungen
• DC-Spulen: mWmW
• Für Lasten von: 1mA bis 3A
• Umgebungstemperaturbereich: bis ° C 

ANWENDUNG

• Telekommunikations- und Bürogeräte,
• Alarmanlagen, Messgeräte
• Medizinische Überwachungs-und AV-Geräte
• Steuerungssensoren

 RSMN- Monostabiles Signalrelais zum Schalten kleiner Lasten

• DC-Spulen - Standard und sensitiv bis zu V DC
• Geringe Spulenleistung m W (Sensitive Version) bzw. m W (Standard-Version).
• Für Leiterplatten. Waschdicht, für Wellenlöten und Reinigung
• Doppelt geschlitzter Kontakt
• Entspricht FCC Teil bis V - Blitzstoßspannung

>> Zum Datenblatt RSMN

RSMN- Monostabiles Signalrelais

• DC-Spulen von bis zu V DC
• Geringe Spulenleistung:  m W.
• Für Leiterplatten. Waschdicht, für Wellenlöten und Reinigung.
• Nennstrom: 3 A
• Max. Schaltleistung AC VA

>> Zum Datenblatt RSMN

 RSMN- Monostabiles Signalrelais

• DC-Spulen – sensitiv bis zu V DC
• Geringe Spulenleistung: mW
• Für Leiterplatten. Waschdicht, für Wellenlöten und Reinigung.
• Nennstrom: 1 A
• Max. Schaltleistung AC ,5 VA

>> Zum Datenblatt RSMN

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(Quelle:

TE Connectivity’s Mikro SFP + Anschluss und Kabelkonfektion ermöglicht große Freiheiten bei der Gestaltung Ihres Kommunikationssystems. Durch einen Footprint, der bis zu % kleiner ist als der des aktuellen SFP + Verbinder, erlaubt der Mikro SFP + Anschluss Ihnen die Dichte der Frontplatte zu erhöhen. Aufgrund der verkürzten Länge der Plattensteckverbinder entsteht auch zusätzliche freie Leiterplattenfläche. Das Produktdesign wurde ebenfalls überarbeitet, um die Signalführung zu verbessern, EMI zu minimieren und automatisierte Fertigungsprozesse zu optimieren.

 KEY FEATURES

• Unterstützt Datenraten bis zu Gb/s
• Erhöhung der Dichte der Frontplatte über SFP + Verbindungen
• Unterstützt die Fertigungsautomatisierung mit integriertem Stecker und Käfigdesign für Einschritt-Platzierung auf der Leiterplatte
• Kabel verfügt über eine Grad- gecrimpte Litze, um EMI zu minimieren
• Erhältlich mit Leiterquerschnitt AWG ; andere Größen sind auf Anfrage erhältlich
• Schnellkabelverriegelungssystem

Entdecken Sie neue Möglichkeiten mit dem TE Connectivity  (TE) Mezalok  Steckverbinder.

Die heutigen Embedded-Computing-Module erfordern immer höher Geschwindigkeit, Funktionalität und Flexibilität  in zunehmend kleineren Gehäusen – an dieser Stelle spielen Mezzanine-Karten eine wichtige Rolle. Der TE Mezalok Mezzanine-Steckverbinder unterstützt diese Anwendungen und ist speziell für raue Umgebungen konzipiert. Die neuen Produkterweiterungen bieten eine Stapelhöhe von mm und pol Version  und füllen damit eine Lücke in Gehäusehöhe und Pin-Dichte. Typische Anwendungen sind bestimmte Hochgeschwindigkeits-Eingabe / Ausgabe (I / OProtokolle, Grafik-, Speicher-und Digitalsignal-Verarbeitung.

KEY FEATURES

• Bietet einen, auf MIL basierenden, zuverlässigen Kontakt mit 4 Kontaktpunkten (Mini-Box-Kontaktdesign)
• Zuverlässige SMT Lötkugeln, getestet bis Zyklen Temperaturschock von  °C bis °C
• Überlegene thermische Stabilität und geringe Ausgasungen durch LCP Kunststoffgehäuse
• Ermöglicht fehlerfreies Stecken mit geschützten Buchsenkontakten  
• Bietet hervorragende Signalintegrität bis zu + Gb/s durch Steckverbinder-Design für geringe Verluste und niedriges Rauschen

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TE Connectivity bringt eine neue Netzfilter BCF -Serie mit Gewindebolzenklemmen auf den Markt. Die Filter waren vorher ausschließlich mit Klemmenblockanschluss, die neue Leichtgewicht BCF -Serie ist allerdings  ein Phasen-Delta EMI-Filter mit Gewindeklemmen für Kabel mit Kabelschuhen.

Die neuen BCF -Serie wurde entwickelt, um die Geräuschemissionen zu reduzieren, die in der Regel mit Motoren mit variabler Geschwindigkeit assoziiert werden, wie sie in der Prozessautomatisierungstechnik, in Aufzügen und alternativer Energieanwendungen vorkommen.

Die wichtigsten Vorteile:

• Zeitersparnis und einfache Installation durch leichtes Gewicht und kompaktes Design
• Erzielt höhere Energieeffizienzen bei Frequenzen unter kHz
• Ermöglicht eine einfache Installation mit Gewindeanschlüsse
• Transport- und installationskostensparend durch geringes Produktgewicht